碳化硅晶须/环氧树脂复合介质非线性电导特性研究

• 作者: 崔爽 张天栋 杨蒙 迟庆国 陈庆国
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 偶联剂修饰 非线性电导特性 击穿场强
• 年，卷（期）: 2020,（20）
• 所属期刊栏目: 电工材料
• 页码范围: 4405-4414
• 页数: 10页
• 分类号: TM215.92
• 语种: 中文
• DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.191168

摘要

在高压电气设备中使用非线性电场梯度绝缘材料可以有效缓解关键位置的电场集中.但具有优异非线性特性的复合介质往往需要掺杂大量无机填料,容易诱发填料团聚及其与基体的相容性差等问题,严重限制了复合介质在高压电气设备中的应用.因此,该文选用碳化硅晶须(SiCw)填充环氧树脂(EP)以改善其非线性特性,同时使用硅烷偶联剂(KH550)修饰SiCw,通过改善填料与基体的相容性进一步优化复合介质的绝缘性能.结果表明,与掺杂未修饰SiCw的复合介质相比,经1％KH550修饰的SiCw填料在基体中的分布更均匀,与环氧树脂的相容性更好.同时,用1％KH550改性的SiCw掺杂的复合材料实现了在低掺杂量下获得显著的非线性特性,并且在较高掺杂量下使击穿强度的下降得到明显的抑制.