Cu-Ni-Si合金起皮原因分析

• 作者: 吴文博 李树荣 李海龙
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si SEM EDS 起皮 微观组织
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 前沿技术
• 页码范围: 145-146
• 页数: 2页
• 分类号: TG335.5
• 字数: 1835字
• 语种: 中文

摘要

对国产Cu-Ni-Si合金在生产板带材冷轧过程中,物料表面出现起皮的原因,利用SEM、EDS等进行分析,结果表明:表面起皮是由于Cu-Ni-Si合金中的金属、非金属夹杂物而引起的.这些杂物主要是以由0、Mg、Ti、C等元素所构成,使加工过程中受力不一致,从而出现起皮缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴文博	西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司稀有金属特种材料国家重点实验室	3	5	2.0	2.0
5	李树荣	西北稀有金属材料研究院宁夏有限公司稀有金属特种材料国家重点实验室	6	0	0.0	0.0
6	李海龙		2	0	0.0	0.0