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摘要:
ESD是IC设计中最重要的可靠性问题之一.大约40%的IC障碍与ESD/EOS(电应力)障碍有关.为了设计可靠的IC,必须解决ESD问题.本文介绍了该芯片的ESD布局设计,并且hbm-3000v和mm-300v测试成功通过了0.35m1P3M5V和CMOS工艺验证.
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测试
流程
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集成电路
静电放电
技术
设计
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关键词云
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文献信息
篇名 IC设计中的ESD保护技术研究
来源期刊 大科技 学科 工学
关键词 IC设计 ESD保护技术 研究
年,卷(期) 2020,(8) 所属期刊栏目 科技探索与应用
研究方向 页码范围 218-219
页数 2页 分类号 TN406
字数 2409字 语种 中文
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