半导体材料切割用金刚线电镀工艺研究

• 作者: 刘豪可 曹河周 畅发营 赵炎五
• 来源期刊: 市场调查信息:综合版
• 学科: 社会科学
• 关键词: 半导体材料 金刚线 电镀工艺
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 页码范围: 0167-0167
• 页数: 1页
• 分类号: C

摘要

采用0.14 mm基线,中位值30μm的金刚石微粉,在上砂电流为1.4 A,加固电流为19.0 A的工艺条件下,生产出的半导体 切割用金刚线性能较好,其破断拉力≥50N,扭转≥100次,且工件切割尺寸偏差量<20.0μm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹河周		1	0	0.0	0.0
2	刘豪可		1	0	0.0	0.0
3	赵炎五		1	0	0.0	0.0
4	畅发营		1	0	0.0	0.0