碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究

• 作者: 张文斌 郭东 葛劢
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 碲锌镉 双面磨抛 表面损伤层
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 5-7,46
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文

摘要

介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面损伤层深度的影响.