基于SOI的E型膜结构耐高温压力芯片的设计与制造

• 作者: 李闯 赵立波 王尊敬 张磊 殷振
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: 耐高温压力传感器 绝缘体上硅SOI E型可动膜片 无引线倒封装 高精度 小体积
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 传感器技术
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TP212
• 语种: 中文

摘要

文中设计了一种基于SOI材料的E型膜结构无引线倒封装压力芯片.SOI材料的选用解决了高温环境下漏电流的问题,可以满足目前航空发动机对于高温使用环境的要求.E型膜结构与传统C型膜结构相比解决了灵敏度与线性度无法同时满足需求的难题.通过无引线倒封装工艺,实现了传感器小型化、轻量化的设计需求.设计的压力传感器量程为0～1.5 MPa,400℃输出灵敏度为80 mV/MPa,线性度0.17％FS,综合精度0.18％FS.传感器最大外廓尺寸为S10 mm×20 mm,传感器质量为15.5 g.