印制板阻焊薄导致高压测试火花问题改善

• 作者: 陈京
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 短兵相接实战场
• 页码范围: 61-63
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

0 背景说明 2020年8月我公司有一批PCB产品被客户投诉,问题是客户在进行高压测试时有出现打火现象.客户认为此批产品出现严重品质风险,要求我们重新检测,分析原因解决问题.为此,公司内组织攻关,处理好客户问题.