新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

• 作者: 郝鹏飞 吕麒鹏 王殿
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 关键词: 高密度互连板 盲孔电镀铜 添加剂 填孔
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1+4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.02.009

摘要

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求,灵活应用于不同盲孔填充;通过试验和分析,该方法在效果、质量和成品率上均优于脉冲电镀,并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求,大大降低了成本.