倒装焊封装工艺缺陷及检测方法研究

• 作者: 吕晓瑞 林鹏荣 刘建松 孔令松
• 来源期刊: 信息技术与标准化
• 关键词: 倒装焊封装 凸点制备 芯片倒装 底部填充 缺陷检测
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 集成电路技术专题
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-539X.2021.07.005

摘要

针对面阵列倒装焊封装结构内部互连工艺质量检测难度大的问题,提出了适用于倒装焊封装典型工艺缺陷的检测方法,阐述了光学二维视觉检测、X射线检测等常用缺陷检测技术的原理和工艺适用性,为倒装焊封装工艺质量提升提供有效技术参考.