印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究

• 作者: 周文木 刘锦锋 张良静 丁杨
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 高密度印制板 盘中孔 铜包覆镀层 铜盖覆层 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: HDI板|HDI Board
• 页码范围: 20-26
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.09.006

摘要

高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍.文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对标准符合性的挑战、树脂研磨及塞孔方式对盘中孔平整性及非塞孔的影响、铜盖覆镀层缺陷对焊接性能的影响等角度进行分析和研究,最终形成该类印制板单盘盘中孔品质管控要点,以期提高产品可靠性.