一种电镀锡回流焊缩锡的检测方法

• 作者: 唐小侠 万克宝
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 挠性电路板 缩锡 回流焊 电镀锡 加热平台
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 检测与可靠性|Inspection & Reliability
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.07.012

摘要

文章从挠性电路板生产案例回流焊缩锡问题出发,分析讨论了两种判定缩锡问题的方法.结果显示使用设定温度下的加热平台可以快速简便的模拟回流焊缩锡问题的测试,从而判定电镀锡样品是否存在缩锡问题.