多层片式瓷介电容基板弯曲强度的失效研究

• 作者: 范凌云 张琨 李鹏
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 多层片式瓷介电容(MLCC) 基板弯曲 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 论文|Articles
• 页码范围: 148-151
• 页数: 4页
• 分类号: TM925.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.05.029

摘要

结合空调设备用多层片式瓷介电容器的售后数据,通过对售后失效的片状电容内部结构进行金相观察,分析对比发现:主要失效原因为机械应力导致端电极产生裂纹.经过对来料、生产、运输等环节进行排查,结果表明:多层片式瓷介电容器的主要失效原因是PCB板在安装和运输过程中过度弯曲,导致电容器受到过大机械应力失效.故摸底不同材质、封装、容值的片状电容极限基板弯曲强度,为硬件设计提供相应的数值参考,提高产品的可靠性设计.