镍电极多层瓷介电容器烧结工艺的研究

• 作者: 丁登杰 徐豪 易凤举 程淇俊 谢东辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 镍电极 烧结 温度 介电常数 电容器
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 71-76
• 页数: 6页
• 分类号: TM534+.1
• 字数: 3644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.03.013

摘要

通过对比试验,详细讨论了烧结工艺中烧结温度、氢气浓度、加湿器水温和再氧化空气流量对贱金属电极多层瓷介电容器(BME-MLCC)性能的影响.使用扫描电子显微镜(SEM)对烧结后瓷体形貌进行表征,并对制成的样品进行电性能分析.结果表明:烧结温度是影响样品介电常数和介质层致密性的重要因素.随着烧结温度的升高(1255～1285℃),样品介电常数先增大后减小,介质层更加致密.氢气浓度对样品绝缘电阻有较大影响,随着氢气浓度的增大(体积分数0.5％～1.5％),样品绝缘电阻先增大后减小.加湿器水温升高(35～45℃),样品绝缘电阻随之增大,损耗角正切降低.再氧化空气流量增大(5～15 mL/min),样品绝缘电阻增大,损耗角正切先减小后增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程淇俊		1	0	0.0	0.0
2	易凤举		1	0	0.0	0.0
3	徐豪		1	0	0.0	0.0
4	丁登杰		1	0	0.0	0.0
5	谢东辉		1	0	0.0	0.0