柔性IC封装基板外观检测问题分析

• 作者: 马其三
• 来源期刊: 电子元器件与信息技术
• 关键词: 柔性 IC封装基板 外观检测 问题分析
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与材料
• 页码范围: 63-64,67
• 页数: 3页
• 分类号: TN6
• 语种: 中文
• DOI: 10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.4.030

摘要

在芯片的封装体系中IC封装基板是重要的构成部分,最直接的功能表现在两个方面,其一是对芯片实施保护,其二是起到下层电路板和上层芯片的连接作用.封装基板可划分为刚性封装基板和柔性封装基板.其中柔性封装基板FICS在电子产品中普遍应用,这些电子产品具备小型化、可移动以及轻量化的特征.柔性IC封装基板表面线路很多已经实现了微米的级别精度,并且向纳米级别挺进的步伐在显著加快,因此对柔性IC封装基板外观检测问题的精度要求极高.本文将介绍该系统的硬件和软件系统,对外观缺陷问题分类进行分析,并通过检测实验数据进行具体阐述.