IC封装基板的研究与性能分析

• 作者: 岳长来
• 来源期刊: 电子元器件与信息技术
• 关键词: 增容改性树脂 溴化环氧 覆铜板 创新发展
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与材料
• 页码范围: 79-80,88
• 页数: 3页
• 分类号: TB3
• 语种: 中文
• DOI: 10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.4.037

摘要

近些年来,随着经济生活的持续健康发展,以及高新技术产业的不断响起,人们的生活已经发生了翻天覆地的变化.就连IC封装基板的具体性能也开始根据时代发展潮流和趋势进行一定的创新.据了解,IC封装基板的构成主要以增容改性树脂为主体,因为树脂材料容易受到周围温度的影响发生燃烧现象.所以采用溴化环氧作为阻燃剂,使用球硅为填料,采用2116玻璃布制备了基板,主要目的都是为了优化IC封装基板,使IC封装基板能够更好地适应社会需求.本文主要系统地研究和分析了IC封装基板的介电性能耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能等基础条件.结果表明目前有卤增容改性树脂基板满足IC封装的性能要求.可以在IC封装基板使用中提供便利.