焊膏印刷效果对焊接质量的影响与三维检测方法

• 作者: 李华 黄淑云 严芙蓉
• 来源期刊: 电子元器件与信息技术
• 关键词: 三维检测技术 焊膏印刷 印刷工艺
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 电子与电力技术
• 页码范围: 110-111,123
• 页数: 3页
• 分类号: TH12
• 语种: 中文
• DOI: 10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.3.052

摘要

电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,各种器件的逐渐走向微小化,不少生产线开始为检测出合格的焊接质量设计了不少"关卡",如现在广为应用的三维检测法.在电子器件组装过程中,焊膏印刷效果对焊接质量有极大的影响,本文将简单阐述焊膏印刷工艺当中的SMT技术以及焊膏印刷效果对焊接质量的影响,着重介绍焊膏印刷工艺中的三维检测方法.