一款电压基准芯片封装寄生参数的研究

• 作者: 李平 吴潇巍 夏自金 张伟 储正浩 刘强 薛冰
• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 107-109
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

随着电子行业高速发展,对电源管理的要求越来越高,从而对电压基准芯片的要求也越来越高,同时也衍生出了众多的应用范围.电压基准芯片是一类高性能模拟芯片,常用在电源管理系统、高精度数据采集系统、等领域中.由于电压基准对精度的要求,使得在封装设计过程需要考虑封装寄生参数对其参数带来的影响,保证封装寄生参数影响最小化.