扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命研究

• 作者: 王剑峰 袁渊 朱媛 张振越
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装 扇出型器件 焊球 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2022,（4）
• 所属期刊栏目: 仿真建模与分析
• 页码范围: 75-80
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.99
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2022.04.013

摘要

扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象，通过ANSYS软件建立有限元仿真模型，评估板级温度循环试验中，不同的塑封厚度下扇出型器件的焊球互联结构可靠性，预测焊球的温循疲劳寿命。根据仿真结果来确定器件的封装设计，完成了相应的温度循环试验，对于提高扇出型BGA封装的焊球疲劳寿命具有一定的指导意义。