vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究

• 作者: 乌健波 何国伟 和平 孟宣华 彭瑶玮
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 温度循环 三维有限元模拟 焊球剪切强度 金属间化合 物 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2004,（7）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 874-878
• 页数: 5页
• 分类号: TN306
• 字数: 2582字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2004.07.025

摘要

采用有限元分析方法对vf-BGA焊球的热疲劳特性进行了模拟 .通过扫描电镜(SEM)对温度循环试验后焊球金属间化合物(IMC)层和剪切强度试验后的断裂面进行了形貌、结构和组分的观察及分析.实验和模拟结果表明:热疲劳负载下焊球的剪切疲劳强度,受到焊球塑性应变能量的积累和分布以及金属间化合物层的厚度和微结构变化导致的界面脆性等因素的影响.使用Darveaux能量疲劳模型的裂纹初始化寿命预测结果与实验数据一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	和平	复旦大学材料科学系	1	12	1.0	1.0
2	彭瑶玮	复旦大学材料科学系	3	19	3.0	3.0
3	乌健波	复旦大学材料科学系	1	12	1.0	1.0
4	孟宣华	复旦大学材料科学系	3	15	2.0	3.0
5	何国伟	复旦大学材料科学系	6	29	3.0	5.0