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AgCu合金;显微组织;硬度;电阻率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电工材料
主办单位：
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1671-8887
CN：
45-1288/TG
开本：
大16开
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
1973-01-01
语种：
chi
出版文献量（篇）
1476
总下载数（次）
0
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