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印制电路资讯2000年出版文献
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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目录
91.
积层法多层板(BUM)与高密度互连(HDI)
作者:
杨中强 江周伟
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
27-28
摘要:
本文简要介绍了积层法多层板(BCM),高密度互连(HDI)及其与之有关的一些基本概念,制作工艺等,并重点介绍了涂树脂铜箔(RCC)。
92.
电镀锡和可焊性锡合金发展概况
作者:
庄瑞舫
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
29-33
摘要:
锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。
93.
印制线路用金属箔的技术要求及其与国家标准的差异
作者:
高艳茹
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
34-37
摘要:
94.
SMT线路板组装过程中的质量控制
作者:
陈宝泓
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
38-41
摘要:
SMT线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴丕、焊接是否良好。新型的检测仪已经成为商品,文中以VSS检测仪为例,详细介绍了这种检测的原理与结构。
95.
从管理有度上看基板PCB在SMT组装工艺中的问题
作者:
薛竞成
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
42-44
摘要:
96.
挑战无铅锡膏的强制对流热风炉
作者:
夏建亭
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
45-48
摘要:
随着世界对生存环境的不断重视,在电子业实施无铅化的进程已经设定了时间目标,现在研发出的实用型无铅锡膏的熔点将达到220℃左右,比目前大量使用的63Sn37Pb锡膏的熔点高近40℃,这就对现在...
97.
封装生产的未来走势
作者:
Fjels.,J 冯伟刚
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
49-50
摘要:
98.
电路板组件自动X射线检测(AXI)技术发展迅速
作者:
钟秉刚
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
51
摘要:
99.
3D立体组装技术正在崛起
作者:
李桂云
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
52-55
摘要:
本文主要论述了三维立体封装技术的发展状况、三维封装的应用领域及几家公司采用的封装材料和工艺技术,并提出在开发这种中存在的问题。
100.
微电子工业用超纯水技术的发展趋向
作者:
林德琨
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
56-61
摘要:
101.
我国ODS替代品现状及发展动向
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
62-63
摘要:
102.
来自欧洲的环保报告:欧洲在安装与印制电路板业环保工...
作者:
祝大同 青木正光
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
65-71
摘要:
103.
IEC623—2印制板:第二部分:印制板测试方法
作者:
江倩 汤燕闽
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
84-96
摘要:
104.
面对WTO:机遇大于挑战
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
97-98
摘要:
105.
全球片式元件发展趋势
作者:
苏月琼
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
99-100
摘要:
106.
我国电子元件行业发展态势分析
作者:
吉群 陆锁链
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年5期
页码: 
101-103
摘要:
107.
达到高密度互连的手段
作者:
李京
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
1-3
摘要:
108.
提高镀铜技术确保孔金属化铜层的可靠性
作者:
源明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
4-6
摘要:
109.
新型聚酰亚胺薄膜
作者:
张鸿文
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
7-10
摘要:
介绍了两种低吸水性、低膨胀系数聚酰亚胺薄膜的主要性能及应用情况。
110.
片状LED用覆铜箔白色层压板
作者:
龚莹
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
11-15
摘要:
111.
浅谈印制电路板制造工艺中的几个问题
作者:
京源
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
19-20
摘要:
112.
电磁兼容性和PCB设计约束
作者:
Zhou,S
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
21-24
摘要:
113.
CSP元器件的Underfill(底部填充)技术
作者:
耿明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
26-32
摘要:
114.
适应电子元器件发展步伐的新设备
作者:
胡志勇
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
33-34
摘要:
115.
焊锡珠产生的原因及对策
作者:
蔡成校
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
35-36
摘要:
焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析,提出相应的解决...
116.
二十一世纪硅微电子技术发展趋势
作者:
王阳元
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
37-40
摘要:
117.
超声清洗设备中替代清洗技术的应用
作者:
田汉溶 陈康宗
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
41-44
摘要:
通过对汽车零件、光学零件、电子零件替代技术的剖析,说明了超声波清洗方法在替代清洗技术中的重要性和可行性。
118.
中国逐步淘汰消耗臭氧层物质国家方案
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
45-49
摘要:
119.
电磁干扰和电子设备的保护
作者:
黄德明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
60-63
摘要:
本文简要论述了计算机等微电子设备在现代建筑中被广泛采用,为减少电磁干扰对微电子设备的影响,必须采取有效的防护措施。文章介绍了电磁干扰的来源,强电雷电电磁脉冲的危害。较详细地叙述了在工程设计和...
120.
面对企业活动全球化普及国际标准不可少
作者:
陆玉库
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年6期
页码: 
64
摘要:
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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