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印制电路资讯2003年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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7384
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3期
2期
1期
2002年
2001年
2000年
目录
1.
真空蚀刻技术—一种改良过的适用于生产超精密板的蚀刻技术
作者:
赵英
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
1-3
摘要:
2.
化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(上)
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
4-7
摘要:
3.
电子级玻璃布进口税率2003年可能再毫无疑问下调
作者:
危良才
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
23
摘要:
4.
至卓善用国际顶尖人才提升高层板生产技术
作者:
BySteveGold RoySakelson
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
24-29
摘要:
5.
至卓—逆市求存的奥秘—访至卓主席及行政总裁卓可风先生
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
30
摘要:
6.
电路板全球大厂排名
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
31-37
摘要:
7.
低价、高效、微波产品用的TPA覆铜板
作者:
JohnR.Gardner 吴瑾
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
38-45
摘要:
随着信息产业的飞速发展,高频信号设备,如高速计算机、移动电话、卫星通信等,都已从兆赫频段扩展到千兆赫,这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求。长期以来,高频微波基板几乎没有越出使...
8.
覆铜板厂厂房规划几大要素
作者:
曾光龙
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
46-54
摘要:
9.
浅述高频微波印制板生产中应注意的问题
作者:
钱奕堂
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
55-56
摘要:
10.
简述我国覆铜板用玻璃布的生产技术发展历程
作者:
危良才
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
57-60
摘要:
11.
一种非PTFE微波多层印制板的研究(上)
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
61-64
摘要:
本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
12.
代表新一代PCB技术的多层板—PALUP基板
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
65-69
摘要:
13.
喷墨打印机与丝网印刷
作者:
熊祥玉
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
70-81
摘要:
介绍了喷墨打印机的基本概况(分类、工作原理、特征等);提出了喷墨打印机在丝网印刷业界中的应用范围以及发展方向。
14.
从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
作者:
本多进文 祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年1期
页码: 
82-86
摘要:
15.
第三届台湾电路板国际展览会暨国际论坛
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
20-21
摘要:
16.
赛锐(英国)刚石刀具全球PCB机械加工中的一次革命
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
22
摘要:
17.
国外电子级玻璃布的技术发展动态
作者:
危良才
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
24-25
摘要:
18.
基材板玻纤纱漏电之探讨
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
26-42
摘要:
19.
如何在当今市场占有一席之地
作者:
刘欣荣
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
33-35
摘要:
在当今市场竞争中,企业的外因固然重要,但内因也起着成败的关键作用,企业与员工、用户、市场,企业自身的文化等息息相关,以下阐述了客户服务、员工理解,培训,企业文化和完善服务观点,与各位探讨,有...
20.
镍金镀层对射频性能的影响
作者:
钱奕堂
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
36-38
摘要:
以不同镍镀层厚度和不同镍金层化学成分的微波板,来简要分析最终镍金涂层对微带传输损耗的影响,另外相同试验的样板用不同的镍金成份和不同的镍金厚度制成,传输的损耗的Q值可以从串联在微带振荡器中测得...
21.
化学镀镍槽液基本组成及其影响
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
39-41
摘要:
22.
印制电路板实现图像成形技术途径
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
42-45
摘要:
23.
PCB生产中影响手机发射功率的因素及对策
作者:
罗加 薛新奎
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
46-49
摘要:
手机板装配上元器件后,由于各种原因导致手机的发射功率降低,使得传输信号的衰减或遗失,有串信、干扰,杂音等现象的出现,这与线路设计布线方式,线路板质量、元器件质量及之间的匹配都有关系,本文仅讨...
24.
热风整平VIA HOLE塞孔探讨
作者:
邓生荣
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
50-53
摘要:
为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,我们改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
25.
手机板件尺寸变化分析
作者:
苏章泗 郑伟波
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
54-56
摘要:
26.
一种非PTFE微波多层印刷板的制造研究(下)
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
57-60
摘要:
27.
改善与提高精细线路图形的制作品质
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
61-65
摘要:
28.
湿膜的应用
作者:
刘兴文
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
62-74
摘要:
本文结合我公司的实际情况,探讨了湿膜在高精密度PCB的图形转移过程中的应用,介绍了湿膜的特点,对湿膜的操作工艺及操作过程中应该注意的问题进行了研究,并且湿膜在我公司解决问题起到了立竿见影的效...
29.
无胶软板基材技术与应用
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
66-68
摘要:
30.
多层板无销钉层压铜箔工艺开发
作者:
刘厚文 罗红
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2003年2期
页码: 
69-71
摘要:
该文论述了多层板层压铜箔方法,详述了在没有先进的设备情况下进行层压铜箔生产的工艺,文中对此工艺的流程、各工序的参数、易产生的质量问题的原因和控制方法进行了分析和探讨。
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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