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印制电路资讯
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曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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91. 印制板企业如何应对订单调价刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 由于PCB加工用的敷铜板、铜球、金盐不断调价，深圳市PCB专委会不断接到PCB企业要求行业协会召开PCB调价讨论会的电话，希望众多PCB企业共同研讨订单调价对策，为PCB行业的生存和发展、及...
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92. 野马的选择刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 天黑了，牧马人A与牧马人B，将自家的家马群往马棚里驱赶，他们惊喜地发现每家的马群里各多了十几匹野马。
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93. 珠三角重拳整治和淘汰污染企业刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 2006年5月15日，《经济观察报》发表《珠三角逼迁5万高污港企》的文章，文中说：一个令众多在珠三角投资的港商颇感心惊的消息正在国内外传播，珠三角深圳东莞等地一些高排污的港资企业，近期纷纷获...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 四月的苏州，春日融融。 金鸡湖畔，人流如织。 4月19日，中国华东地区年度大型PCB展览会——苏州PCBSHOW2006在苏州国际展览中心盛大开幕。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 中国已经成为全球电子行业的制造中心和最大市场，每年的3月，上海就成为电子电路行业市场推广的主阵地，大型的展览会几乎同期上演，电子行业的人士云集上海。
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96. 《电子信息产品污染控制管理办法》刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 第一条 为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康，根据《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 鉴于欧盟将在今年（2006）7．1．正式对RoHS六项有害物质之禁用执法，其中影响上下游业界最大者就是无铅焊接。台湾电路板协会在某次与UL互动的机会中，得知美商Agilent公司的著名学者刘...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法。
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99. 市场资讯刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 2005年我国PCB产值全球第一，首家台商科技工业园在无锡揭牌成立，台湾PCB国内市场占有率达35％，印度手机需求攀升5年内全球增至40亿人，PCB传统淡季表现亮眼，
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100. 绿色无铅刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： Griffith大学研发新型电子电路技术，汉高因创新型无铅焊膏获多项荣誉，无铅化覆铜板订单份额占20％生益保持规模优势，环保法规促进绿色材料市场年均增长7．4％，
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101. 刚性印制板刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： CIPSA Circuits在印度合资成立PCB厂，鸿胜科技在港IPO延到年底，PCB厂Merix2006第三财季销售同比猛增90％，PCB成方正科技利润源，超声电子PCB推动业绩增长，苏州...
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102. FPC柔性印制板刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 软板质量需求并进 嘉联益受惠，Eltek喜获160万美元刚挠结合板订单，苏州佳通软板二厂第四季投产，Dynaco Corp．成功开发高层微波软硬结合板，3M发明打印于收缩薄膜上的PCB，手机...
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103. 封装基板刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 微软加倍下单XBOX代工厂受惠，健鼎科技光电板毛利率逾20％，南亚PCB一、二季度持续增长，IC载板爆满，2006年光电板的需求预计增长60—100％，欣兴合并旭德成为台湾省第三大基板厂，长...
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104. CCL覆铜板基材刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 金居业绩表现亮眼，Isola USA解决IS640专利诉讼，南亚扩充昆山铜箔基板与玻璃布产能，RoHS概念兴起 铜箔基板价格上涨，新日铁日本新增双层铜箔积层板生产线，JAPAN Circui...
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105. 设备材料刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 旭化成计划扩张国内干膜产能，奥宝推出新一代锡膏检测AOI系统,Christopher公司成为明信电子的北美分销商,台湾3G手机市场扩大PCB设备全年乐观,杜邦将负责Agfa新款工作底片的销售...
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106. 向印制电路产业强国迈进刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 中国是世界电子信息产业大国，世界印制电路产业大国。产业不仅要做大，更需要做强，在实现做大以后，做强应该是今后发展的重要目标，应该向印制电路产业强国迈进。如何向产业强国迈进值得深思，本文为此而...
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107. 梦想与空想刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 有一对兄弟，有一天他们出去爬山回家。他们的家住在八十层楼，他们一人背着一大包的行李回家。发现大楼停电了。于是哥哥就说：“弟弟，我们一起爬楼梯上去吧。”于是他们就一起爬上去。到了二十楼的时候，...
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108. 我国玻纤与覆铜板的发展与市场分析刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 详细阐述了我国电子玻纤工业与覆铜板工业在印制电路板工业的强劲推动下，相互促进、共同发展的历程以及市场变化相关性的分析。
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109. 铜价飙升，崩溃即将来临？刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 近期受到供求不平衡等因系与库存急降影响，国际铜价不断刷新历史高价，欧美五月期货价一度冲破8000美元／吨大关，创下新的历史价位。铜价未来状况如何？
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110. 林肯之用人刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 1860年，美国大选刚刚结束不久，有一位与林肯私交甚密的银行家，看见一名参议员从林肯办公室走出来，就对林肯说：“此人不可靠，不能重用，万不可选他入内阁。”
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111. 手机走俏 PCB企业潜力可期刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 2006年第一季度低价手机市场空间扩展，超出手机生产厂家的淡季计划，二季度各大企业开始大幅加大对新增市场的投入，中国的手机线路板生产企业在下游产业推动下，迎来了新的增长点。
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112. 创建节约型、环保型、科技型企业刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 近一年多我为了扩展自己管理思路，系统学习和掌握现代企业系统管理知识、结合博敏十年创业实践，利用每周五至星期日接受清华大学举办的美国北弗吉尼亚大学研究生班学习培训。通过培训和国家“十一五”发展...
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113. 管理的基础：5S运作实践（八）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 活动的推行，除有明确的目标外，还须拟定活动计划表，并经最高主管的核；隹，以确定工作进度。第一阶段活动分为三个时期：导入期、成长期以及稳定期。到期满前重新检讨拟定第二阶段的计划，持续挑战。
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114. 做事要不惧权威刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 一个十二岁的孩童向中国历史上最暴戾的皇帝秦始皇说二岁拜上卿，秦始皇对他的评价是“孺子之智，大于其身下蛋”的辩论。“不”，却获得了赏识。历史传说小小甘罗十。这些都或许源自一次他跟秦始皇关于“公...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 应用ERP提升企业竞争力，已成为绝大多数企业的共识。但是，ERP实施成功率低的问题一直没有很好地解决。这个问题的存在增加了实施ERP的风险，影响了实施ERP的热情和积极性，也影响了信息化带动...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 本文主要介绍了以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜的原理，以及该技术在国内外的发展情况，同时着重介绍了本公司在这方面所作的研究进展。
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117. 高品质的压合钢板与山特维克刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 为什么PCB，FPC＆CCL的生产离不开高品质的压合钢板呢？因为现在的电子产品里面大都采用多层线路板，压合又是生产多层线路板的各种复杂制程中非常重要的一环。而压合钢板（主要是分离板）又是压合...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上，针对高频线路材料之各自特点，就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
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119. 菲林房广为应用的底片保护膜刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 底片保护膜（APF）是一种用于提高底片的耐用性和寿命的额外粘贴的膜，基底为具有代表性的薄且透明的聚酯膜，其上覆有一层对压力很敏感的粘结层。有一种性能更高的底片保护膜还多加一层耐化学攻击的衬层...
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120. 员工培训实用基础教程（三）刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在多层印制板制造过程中，传统孔金属化工艺使用很长时间，大致分成三大步：第一步基体镀前处理：为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理：在清洁的基体表面上形成催化中心，在化学镀铜...
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
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