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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】根据工信电子函[2012]12号文件,工信部已发布《2012年度电子信息产业发展基金项目指南》,确定以下18个项目为本年度电子信息产业发展基金招标项目(见附件)进行招标。要求各地工业和...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云,在SEMICONChina,SOLARCON China and FPD China 2012的开幕主题演讲中发表了题为"中国半...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】EEMI450计划白皮书近日推出,该白皮书定义了EEMI450计划要达到的目的。其中,解释了EEMI450计划相关经济动机和半导体产业的450mm晶圆尺寸过渡安排。白皮书强调了早期参与...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】美国半导体产业协会(SIA)日前发表2011国际半导体科技蓝图,其中详细提出各种短期及长期发展趋势,一路规划出半导体产业至2026年的发展。美国半导体产业协会此次公布的蓝图,首先在20...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩芯片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,芯片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】摩尔定律(Moore"sLaw)极限浮现与18英寸晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】中芯国际集成电路制造有限公司于3月9日宣布,其0.11微米后段铜制程(Cu-BEoL)超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面积。中芯国际此次发布的超高密度IP库解决方案,与...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】目前功率半导体厂商开始由硅转向替代材料,更具体地说是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。业界采用在硅衬底和氮化铝缓冲层之上生长GaN的技术来降低成本。这使得设备厂商可以利用现有硅制程技...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】日本碍子公司公布了将于2012年内向市场投放口径为4英寸的GaN基板的业务目标。该公司目前正在样品供货2英寸产品。在201 2年3月上旬举行的"第四届日本东京国际照明展(LED Nex...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】罗姆从2012年3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的"全SiC"功率模块。据该公司介绍,全SiC功率模块的量产尚属"全球首次"。此次量产的全SiC功率模块的额定电压为1200 ...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,引入两款在尺寸和导通电阻上设立了新的行业基准的P沟道30 V器件——Si8497DB和Si8487DB,扩充其MI-C...
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12. 全球首款石墨稀处理器问世刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】位于波兰Bytom的DigitalCoreDesign是全球知名的设计实验室,该机构日前宣布,已经开发出全球首款采用石墨稀(Graphene)制造的处理器——BYT-ON。2004年,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】国内首颗MEMS传感器芯片由深迪半导体日前在上海推出。该公司创始人兼CEO邹波表示,希望明年融资进行量产,2012年公司登陆国内创业板。与普通芯片相比,该芯片除了计算功能外,还具有感知...
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14. 南韩现代致力开发尖端车用半导体刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】在现代汽车集团(HyundaiGroup)会长郑梦九强调"品质经营"的理念下,2012年现代汽车集团除了过去所擅长的汽车零件与汽车制造本业外,也将全力发展尖端汽车电子零件。根据南韩媒体...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)日前宣布,由产业界、政府、学术界联合组建的技术研究组织"下一代电力电子研究开发机构",已成功研发出世界上最小的逆变器。与一般光伏逆变器相比,其...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】TD-SCDMA的基本特征是采用双工模式。与WCDMA和CDMA2000所使用的对称下行(DL)和上行(UL)频谱有所不同,TD-SCDMA能够在同一频段下实现下行和上行传输,这得益于...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】TriQuint和其战略高端手机客户们在近5年前就认识到了功放双工器的性能优势。在最初开发了第一代8×5 mm功放双工器(称为Passkey 1)后,其对更高性能和一些其他方面节省的预...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】目前,电子封装的小型化已引领高端市场的发展一段时间,而我们仍然发现,市场还在朝着更小巧、功能更强的方向前进,集成封装也在2011年取得重大进步。将更多的内存封装到越来越小的元器件中去,...
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19. 未来3年全球半导体市场逐步回升刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】SICAS(国际半导体产能统计协会)最新发布的报告显示,2012年全球半导体市场增长率将在4%左右,而2011的数字仅为0.4%。2012年在存储产品和移动产品需求拉动下,全球半导体市...
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20. 芯片销售跌幅触底半导体业长期看好刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】(吉隆坡讯)随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅,以及各大半导体业者的指引看来,分析员看好该领域长期的前景。2月份的全球半导体晶片销量,按月下滑7.3%,至229亿美元。有关水平比较...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】随着2012年第一季度即将过去,半导体产业走势也逐渐明朗,在走访了多家半导体厂商后,2012年几大热点应用逐渐浮出水面,它们是智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】目前我国IGBT产业在国家政策及重大项目的推动及市场牵引下得到了迅速发展,呈现出大尺寸区溶(FZ)单晶材料、IGBT芯片工艺和IGBT模块封装技术全面蓬勃发展的大好局面。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】IGBT是功率器件技术演变的最新产品,是未来功率器件的主流发展方向。IGBT器件是一种MOSFET与双极晶体管复合器件。既有功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高的优点,又有功...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】敏感元件与传感器是电子信息装备制造业中的基础类产品,是重点发展的新型电子元器件中的特种元器件。近年来,在国家大力加强传感器开发和应用的一系列政策引导和支持下,我国传感器已形成了一定的产...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】根据JuniperResearch公司的分析,到2016年,用于移动消费电子设备中的传感器,音响,显示器和RF的MEMS器件市场将超过60亿美元。Juniper公司称,用于音响和RF的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】据市场研究机构IMSResearch的最新报告显示,2016年,LED照明应用领域的全球功率半导体市场预计将超过30亿美元。报告认为,随着更高效照明需求的增长以及淘汰白炽灯法令的颁布,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】中国的有线电视市场规模与这个国家一样巨大。渗透到全国4亿多"电视家庭用户’’是一个庞大而艰巨的任务,但却正以破竹之势推进。到2015年,中国政府预测模拟信号将在全国停止,被数字信号完全...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】据IHSiSuppli公司的市场研究报告,美国美光与日本尔必达如果合并,可能导致DRAM产业格局发生剧烈变化,合并而成的新企业将在全球DRAM市场排名第二,可能挑战韩国三星电子的龙头地...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】意法半导体为庆祝这一具有里程碑意义的事件在2012年移动世界大会上展示最新的MEMS创新成果中国,2012年3月6日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体今天宣布,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 【正】由于具有低功耗、高耐压、高耐温、高可靠性等优点,SiC功率器件被广泛应用于电动汽车/混合动力车中的逆变器、转换器、PFC电路等领域、传统工业(尤其是军工)中的功率转换领域以及太阳能、风...
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