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IGBT芯片和IGBT模块封装技术全面蓬勃发展
IGBT芯片和IGBT模块封装技术全面蓬勃发展
作者:
江兴
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
IGBT模块
模块封装
技术全面
单晶材料
宽禁带
功率半导体
载流子存储
阻断电压
半导体集成电路
制造设备
摘要:
【正】目前我国IGBT产业在国家政策及重大项目的推动及市场牵引下得到了迅速发展,呈现出大尺寸区溶(FZ)单晶材料、IGBT芯片工艺和IGBT模块封装技术全面蓬勃发展的大好局面。
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IGBT芯片和IGBT模块封装技术全面蓬勃发展
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模块封装
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bdtxx,(2)
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研究方向
页码范围
29-32
页数
4页
分类号
TN322.8
字数
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模块封装
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半导体信息
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
16开
出版地:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
邮发代号:
创刊时间:
1990
语种:
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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