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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】2012年全球经济状况持续呈现低迷景象,由于全球消费能力下降等原因,半导体行业发展备受冲击,不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头,发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大,所以...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】据中国国防科技信息网报道,美国诺格公司研发出新的砷化镓(GaAs)E波段单片微波集成电路(MMIC)高功率放大器APH667和APH668,工作频率分别为81~86 GHz和71~76...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】据美国每日科学网站报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】Diodes公司(Diodes Incorporated)推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48 mm~2,离板厚度仅0.4 m...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】在Techno-frontier 2013上,Vishay siliconix将展示在4.5 V栅极驱动下最大导通电阻低至0.00135&omega的trenchfet gen iv ...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用PowerPAK 1212-8封装的-40 V-SiS443DN和PowerPAK 1212-8S封装的—30...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】Diodes公司(Diodes Incorporated)推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky)二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】东芝公司(Corporation)专用于基站和服务器的通用DC-DC转换器的30V电压功率MOSFET系列产品采用了最新的第八代低压沟槽结构,实现了最高级别的低导通电阻和高速转换。该系...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】富士通半导体(上海)有限公司近日宣布,推出基于硅衬底的氮化镓(GaN)功率器件芯片MB51T008A,该芯片可耐压150 V。富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司日前发布了12款新型产品,重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15 GHz和23 ...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】根据研究机构Lux Research报告显示,受太阳能模组的下游需求驱动,宽禁带半导体——即碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)将引领太阳能逆变器市场在2020年达到14亿美元,意味着其...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜,从而实现可直接在光讯号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率晶片。根据麻省理工学院介绍,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics),将亮相2013年日本尖端科技展(TECHNO-FRONTIER)。届时,在第1D-201号意法半导...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】随着绿色环保在国际间的确立与推进,电力电子技术的应用范围已从传统的工业控制和4C产业(计算机、通信、消费类电子产品和汽车),扩展到新能源(风电、太阳能)、轨道交通、智能电网,甚至现在最...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】中国移动日前在其官方网站正式公布了2013年TD-LTE无线主设备的招标公告,此次集采涉及全国31个省市,采购规模约为20.7万个基站。与此同时,中移动还启动了2013年首次TD-LT...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】MEMS最早应用于汽车和打印机,如今越来越多的消费电子产品采用MEMS传感器以实现各种智能功能,但同时也对MEMS传感器提出更高要求:更好的性能、更小的尺寸、更低的成本。由于MEMS产...
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17. 石墨烯或将冲击半导体产业刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】石墨烯有很多匪夷所思的特性,至今连科学家也解释不了。例如,它有生物兼容性,植人生物体后不会有排异反应,这样给很多现代诊疗带来福音,还有,它在抗癌上也很神奇,在石墨烯上癌细胞难以成活但是...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】台湾大学硕士生萧子纲和研究团队研究一年半,发现在室温下,硅锗半导体会有无耗损、无碰撞的波动型热传导现象,改写传统大学物理教科书的理论:"室温中传热,是不断的扩散作用。"研究成果将刊登在...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】新的NMOS(N型金属氧化物半导体)外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要应用材料公司在Applied Centura RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】据外电报道,英特尔方面日前明确表示,在今年年底将正式投产14 nm工艺,但此次的产品发布会和以往有所区别。英特尔CEO科再奇已经表示:"半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先...
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21. 半导体工业或进入碳时代刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】近日消息,国防科技大学教授徐晖表示,忆阻器带来的变革,将在世界电子科技领域引发一场基础性的影响重大的竞赛。忆阻器是一种能够模仿神经功能的微电子元件,由极薄的纳米薄膜(二氧化钛纳米薄膜)...
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22. 飞兆CTO畅谈功率半导体发展前景刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】在2013年第25届功率半导体器件和集成电路国际学术研讨会(International Symposium on Power Semiconductor Devices and Int...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】IDC预计半导体市场今年收入将增加3.5%。据美国半导体工业协会支持世界半导体贸易统计组织对2013年全球半导体销售额的预测,即2013年全球半导体产业的销售额将达到2978亿美元,较...
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24. 半浮栅晶体管 产业前景千亿元刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】8月9日出版的最新一期《科学》杂志上,中国科学家的半浮栅晶体管(SFGT)研发成果引起世界关注,因为它有望让电子芯片的性能实现突破性提升。这篇由复旦大学微电子学院张卫教授课题组发表的最...
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25. 半导体厂商争相布局3D IC市场刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电成为移动装置趋势,推升对三维芯片(3DIC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlin...
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26. 本土半导体厂商发展缓慢让中国尴尬刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】中国是全球最大的半导体市场,但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以外,中国没有培育出其他可与全球大型半导体企业展开竞争的厂商,半导体的国产比例一直停留在3...
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27. 半导体市场前景看好 三季度迎高峰刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市,台湾资策会MIC数据显示,2013年全球半导体市场止跌回升,预计有4%至5%的成长动能,整体市场不看淡,可望有明显的成长。不过...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加,晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高;市场研究机构IHS指出,来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求,预期可在...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商,营业收入剧增201%,不但夺取了竞争对手的市场份额,而且创造了新的收入来源。据IHSiSuppli公司的MEMS竞争分析报告,2011年台...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2013年4期页码:摘要： 【正】据台湾媒体报道,联电(UMC)正在与厦门市政府合作,将投资3亿美元,在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利,这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。这还将是海外厂商在内地的...
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