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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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31. 简易电路板保护封装刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果...
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32. 盲槽孔板的设计及加工方法探讨刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨，盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的...
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33. 表面组装板的其他焊接方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： （3）烙铁头使用寿命缩短 烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。
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34. SMT缺陷分析——墓碑刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 在SMT生产过程中出现缺陷时，牵涉的面比较多，有物料问题、机器问题，设计问题等。
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35. 覆铜板对环氧树脂性能提出新要求刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： TFTLCD是英文Thin Film Transistor Liquid Crystal Display的缩写，即薄膜晶体管液晶平板显示器，是有源矩阵类型液晶显示器（AM—LCD）中的一种。...
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37. 论避免开断路漏测刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 本文依据多年现场测试经验积累，再结合专用／通用测试机原理等因素，分析总结出PCB测试出现漏测产生的原因，并作出相应的解决方案，以避免PCB板电测试开断路漏测。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 1．概述 清洁生产是实施节能降耗、可持续发展战略的重要部分，是实现经济和环境协调发展的一项重要措施。
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39. SGS与ROHS的区别刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： SGS与ROHS的区别，甚至有些客人问到，ROHS报告里有没有包括SGS标准？还有的问SGS报告是不是ROHS报告？感到大家都进入了一个误区，误认为SGS报告就是RoHS报告了。或是认为RO...
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40. 印制板行业水污染中铜的困扰刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 这是一篇环保论文。叙述印制板行业目前执行的水污染物排放的国家和地方标准，污水处理中铜为达到国家二级标准（1．0mg／L）和一级标准（0．5mg／L）的困扰。叙述铜对人体和动植物的毒害情况。世...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 1前言 表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 近年来，电子产业已成为国民经济战略性、基础性、先导性支柱产业。中国已经成为当之无愧的全球电子制造中心。产业内日益激烈的竞争和持续提升的电子制造技术，对生产设备的灵活性不断提出更高的要求，这对...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年3期页码:摘要： 2010年6月7日。省人民政府出台《农民工积分制入户城镇工作的指导意见》（下称意见），今后，我省将积极引导和鼓励农民工及其随迁人员通过积分制入户城镇、融入城镇。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 遵照党中央国务院和中央有关部委关于加速培养高级技能人才的指示和服务于劳动者、服务于用人单位的宗旨、经国家工业和信息化部电子行业职业技能鉴定指导中心审查批准，工业和信息化部利威健电子技术职业技...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
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46. 国家电子行业职业资培认证证书查询刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 国家职业资格证书是持有者具备某种职业所需要的专门知识和技能的证明，是持有者求职、任职、开业的资格凭证，是用人单位招聘、录用员工的主要依据，也是境外就业、对外劳务合作人员办理技能水平公证的有效...
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48. 国家职业技能鉴定考评员刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要：
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49. 关于职生资格从证的具体事宜刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升。凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
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50. 制造积层多层板的涂布工艺与设备刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；
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51. PCB线路板的电镀技术交流刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 一、电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍／金电镀锡 二、工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 4．3．4大尺寸图形镀镍金微波印制板制造技术 1．前言 在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是以正弦波来传...
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53. 高精度印制板关键加工工艺改进刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析，提出了工艺控制要求，可以明显改进加工质量，提高合格率。
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54. 回流焊接中的质量问题刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效...
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55. 电子元件的发展促进贴片机的进步刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603包装形式（边长：1．5×0．75mm）是主流。并且0402贴片（边长：10×0．5mm...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 将热电偶固定在电路板上。可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。
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57. 回流焊及波峰焊技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机...
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58. BGA的回流焊温度曲线的设定刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 在电子发展的今天，BGA封装器件的应用越来越广，虽然用传统的SMT进行BGA贴装时，工艺过程不需要改变，但由于BGA的封装与正常的表面安装器件（SMD）不同，因此，BGA在实际应用中也有一些...
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59. 彩色阶调六色网印工艺的可行性刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 近20年来，彩色阶调四色网点套印的丝网印刷工艺广泛用于广告、灯箱、纺织印花、CD、不干胶商标等印刷，但是，由于四色EPN模式和丝网印刷方法本身的局限性，要想获得完全与原稿一致的颜色还不太可能...
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60. 电子网版（模板）印刷概述刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 4底版制作 早先制作照相底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成照相底版。近年来，随着计算机技术的发展，照相底版的制作工艺有了很大的发展。
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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