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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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61. 印刷速度刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 印刷期间，刮板在印刷模板上的行进速度是很重要的，因为锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。如果时间不够，那么在刮板的行进方向，锡膏在焊盘上将不平。当速度高于每秒20mm时，刮板可能在少于几十毫秒的...
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62. 线路板菲林显影药水和定影药水组成刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 菲林都是黑色的，菲林的边角一般有一个英文的符号，是菲林的编号，标明该菲林是C、M、Y、K中的哪一张．是cmyk的其中一个（或专色号），表示这张菲林是什么色输出的，如果没有，可以看挂网的角度，...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 随着环境保护、人类健康成为当今世界主题，电子电器产品及其原材料正向无卤、环保方面转变本文就无卤化背景，PCB无卤化的物料、测试及普通文字油制作无卤PCB等相关应用进行探讨、分析。
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64. 浅谈核心竞争力的企业文化构建刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 市场竞争的根本是文化竞争，只有企业文化与所处市场主体文化相适应，才能取得主动。如果能够水乳交融，则企业必然在市场上如鱼得水。企业文化不仅是一种意识，而且是一种统一的意识，是一种能够区别于其他...
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65. 电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 电镀硬金具有高硬度、耐磨性，还有时极好的导电性和可焊性。如果没有镀金，现代的电子产品就不可能达到今天的高、精、尖程度，因此镀金也广泛应用于PCB的表面处理。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 中国是发展中国家，建国家经受过长期的战争创伤；建国后．百废待兴，～切均要从头做起。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 各省、自治区、直辖市人力资源社会保障厅（局），新疆生产建设兵团劳动保障局：为贯彻胡锦涛总书记视察技工院校讲话精神，落实《国家中长期人才发展规划纲要（2010—2020年）》和《国家中长期教育...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年4期页码:摘要： 中国PCB与SMT行业 1．在国内外刺激政策下，PCB行业从2009年第二季度开始逐步复苏，经历产业的小高潮，部分企业扩产扩容，在最终消费总量没有发生实质性扩大的情形下，最终消费结构发生了...
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69. 关于职业资格认证的具体事宜刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升。凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
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70. CB工业废水多种金属离子的处理刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 在PCB生产过程中存在有大量的工业废水。这些工业废水大多舍有Cd3＋、Fe3＋、Cu3＋、Al3＋、Sn2＋、Pb＋金属离子，这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流，将会对自然环境...
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71. 规划新建PCB工厂实施概述刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 经过多年间不同规模电路板厂筹建工作，也即生产工业工程PIE（Production Industry Engineering）。积累之心得体会书于纸面，供同行业界交流参考，但愿对读者有所帮助和...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术 1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来，华东、华北、珠江三角洲，已有众...
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73. 如何消除选择性波峰焊中的桥连缺陷刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 在电子产品的线路板生产过程中，桥连应该说是最明显也是最常见的缺陷。为此，工程师们在产品设计和生产过程中尽可能地想办法消除这种缺陷。下面，以我们公司的某个产品为例．介绍如何消除选择性波峰焊中的...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 依据掩膜焊接原理的激光焊接促进了助听器的开发。当今的助听器越做越小，佩戴位置也进入了耳内。因此，为了保证助听器发挥其可靠功能．有必要在声输出区提供防护。在Phonak新型“智能卫士”的耳垢防...
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75. 制程管理为何对SMT应用那么重要刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 制程管理为何对SMT应用那么重要？ 回答这问题。们得了解THT和SMT之间存在许多不同的地方，尤以下下旬几项最为显着： 1、微型化-SMT发展的动力，主要是突破旧有组装技术对产品微型化的...
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76. 无铅焊锡膏性能评估刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 焊锡膏是SMT组装工艺必须的工艺材料。将锡膏印刷在PCB板焊盘上，在常温下锡膏具有的黏性可以把电子零件暂时固定在既定的贴片位置上。在回流焊炉内，加热到一定的温度锡膏中的合金粉末熔融再流动，液...
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77. 菲林靶距变化实验报告刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 一、背景 检测内层在做板过程中靶距变化异常发生之原因及频率，给生产和品质带来严重影响之渊源! 二、目的 了解自动曝光菲林在生产中，做板数量及做板菲林在UV灯光的感应次数下对菲林靶距的影响...
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78. 丝网印刷出现气泡的原因刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 丝网印刷出现气泡（矽眼）现象的原因多样化，但最主要集中在胶头、钢缝。 油墨三个方面。下面举出几个最可能产生气泡（矽眼）的原因： （1）胶头形状不合适，太平或弧形不对。 （2）胶头中心点...
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79. 电子印刷网（模）版制作刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 6金属印刷模版的制作方法 6．1概述 金属印刷模版制造的三个主要技术是：化学蚀刻（etch）、激光（laser）切割和电铸成形（electroform）。同时，又出现了以上工艺的组合，即...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 浅谈系统多层板的电镀后塞孔，由于公司的产品结构转型，由HDI板转入高孔径比及高层次的华为、中兴系统板生产。随着产量的不断增加，沉铜电镀在对这类型板的技术能力渐渐不足及维护项目的粗糙也显现出来...
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81. 电路板制造覆铜板板材等级刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 1.FR-4A1级覆铜板 此级主要应用于军工，通讯，电脑，数字电路，工业仪器仪表，汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平。
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82. 浅谈印制板CAM文件的制作及流程刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： CAD／CAM是计算机辅助设计／计算机辅助制造（Computer Aided Desiqn／Computer Aided Manufacture）的简称，是当今世界发展最快的技术之一。它不仅...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 说明 根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定，为了进一步完善国家职业标准体系，为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据，劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家，制定了《印...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 各省、自治区、直辖市人力资源社会保障厅（局），新疆生产建设兵团劳动保障局： 为贯彻胡锦涛总书记视察技工院校讲话精神，落实《国家中长期人才发展规划纲要（2010—2020年）》和《国家中长期...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 增设技校教师正高级教师职称，鼓励企业对取得高级工以上职业资格证书的技工院校毕业生参照大专毕业生确定工资待遇，同时，技工院校学生实行弹性学制和学分制。并打通高技能人才与工程技术人才的职业发展通...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： （2010年10月20日，香港）由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）与中国国际贸易促进委员会广州市委员会（CCPIT—GZ）联合主办的[2010国际线路板及电子组装...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要： PCB厂竞国（6108）10月合并营收7亿元，一举刷新历史新高记录，较上月增加13.45%，年增率也达43.92%，累计前10月营收55.79亿元，年增率25.65%。
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88. 2010年书籍及教材目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年5期页码:摘要：
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89. 关于职业资格认证的具体事宜刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用，推动企业建立职工凭技能得到使用和普升，凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
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90. 多层印制电路板制造技术及相关标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2010年6期页码:摘要： 序言 多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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