论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2002年出版文献
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
现代表面贴装资讯
分享
投稿
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
1. 电子制造在中国刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
4. 要做，更要做得好刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
5. 重提静电防护刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 静电放电（ESD）是在电子装配中电路板与元件损害的一个熟悉而低估的根源，它影响每一个制造商，无任其大小。虽然许多人认为他们是在ESD安全的环境中生产产品，但事实上，ESD有关的损害继续给世界...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
7. 工本之SMT系统运作浅谈刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
8. 定义表面贴装设备的性能刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
10. 加热因子——回流焊曲线的量化参数刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。
-
11. 焊料对焊接的影响刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
14. PCB挑战测试与检查刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
17. 深圳制造业彰显四大竞争力刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 深圳制造业竞争力的日益显现，吸引了IBM、Intel、SONY、理光、富士康等跨国公司纷纷将分布在其他国家的生产业务移至深圳，有的甚至关闭其他基地，转而扩大在深圳的投资与生产规模。
-
18. SMT设备市场什么时候将反弹刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
24. 合同生产的四条经验刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 电子产品合同生产，尤其是低产量／高混合的合作中的难题，己广为人知晓。要取得良好的生产质量，就必须在企业中学习这四条经验并付诸实践：●适时将合适的零件送到合适的地点●制订精确的生产进度表●适当...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 本文介绍，EMS供应商应该发展始终如一的管理程序，以便留住其配合默契的客户
-
26. 电路板组装及焊接刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
27. 无铅焊接：控制与改进工艺刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
28. 明察秋毫——工艺工程师的必备能力刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
29. ODS清洗替代技术的选择刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要：
-
30. 密间距模板的清洁指南刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2002年2期页码:摘要： 本文介绍，最近在密间距技术中的进步已经提出了许多新的与印刷有关的挑战。
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
现代表面贴装资讯评价信息
现代表面贴装资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
