钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
检索期刊
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
综合期刊
\
其它期刊
\
现代表面贴装资讯期刊
>
现代表面贴装资讯2004年出版文献
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
现代表面贴装资讯
分享
投稿
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
分享
文章浏览
基本信息
评价信息
统计分析
同领域期刊推荐
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
6期
5期
4期
3期
2期
1期
2003年
2002年
目录
31.
AQ-1完全满足用户需求
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
16-17
摘要:
安必昂(Assembl é on)现已推出AQ-1型贴片机,这款多功能贴装解决方案在SMT生产应用和产量调整能力方面设定了新标准。AQ-1连同AX-5和BAX-3型款贴片机,同属安必昂新近推...
32.
欧姆龙液晶显示背光设计中心落户香港科技园
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
17
摘要:
全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商欧姆龙公司近日正式对外宣布,将在香港科技园建立一家设计中心(暂定名:香港设计中心),专门从事液晶显示背光的研究与开发业务。该设计中心将主要针对中国和台湾...
33.
数字电视方兴未艾发展前景看好
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
17-18
摘要:
中国数字电视产业方兴未艾,数字电视产业链尚未形成,但发展前景十分看好。据赛迪顾问公司预测,2002—2015年,中国数字电视市场规模将由400亿元扩张到5000亿元,2010年中国数字电视接...
34.
三星电子宣布与IBM等结盟合作开发45纳米技术
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
18
摘要:
35.
第十四届上海国际SMT技术高级研讨会
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
18-19
摘要:
36.
华莱为JABIL提供PCB组装方案
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
19-20
摘要:
专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的华莱科技(ValorComputerizedSystems)宣布,与电子制造服务供应商捷普电子公司(JabilCircuit)达成了一份...
37.
元器件、组件和材料市场继续好转
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
19
摘要:
38.
汽车电子发展正待其时
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
19
摘要:
“摩托罗拉在中国收入最大的业务不是通信设备,而是汽车电子产品。”据IT产业发展与应用服务研究所祝同华介绍,电子产品占中档汽车整车成本的20%以上,占高档汽车成本的50%甚至60%。随着我国汽...
39.
Mainstream推出PCB自动布线程序
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
20
摘要:
40.
2004年LG电子IT产品力攻大陆市场占第一
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
20
摘要:
41.
WTO体制赋予行业协会特别角色
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
21-22
摘要:
在WTO体制下,行业协会作为民间中介组织,可以承当许多国际贸易活动中不宜由政府和企业承担的事务,在国家间贸易争端中发挥缓冲功能,维护企业和国家的利益。
42.
我国与电子强国的差距在哪里
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
23
摘要:
虽然我国电子信息产业总体规模已居世界第三位,但信息技术发展综合指标仅为第43位,说明我国电子信息产业主要是建立在外国核心技术基础上的,长期下去必将处处受制于人。因此,加快我国由电子大国向电子...
43.
表面贴装行业的无铅化现状与趋势
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
24
摘要:
将金属铅用作低温焊料已有多年的历史,其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化,而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强,作为污染土壤和地表水的潜在因素,业界对铅的使用限制越来越多。...
44.
面向21世纪的表面安装技术
作者:
滕应杰
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
25-27
摘要:
表面安装技术(SMT)是最新一代电子装联技术,该技术已经广泛地应用于各个领域的电子装联中,本文将就面向21世纪的表面安装技术发展特点、相关设备的技术动向,作一些简单地介绍。表面安装技术(SM...
45.
零缺陷制造的基础——流程管理
作者:
薛竞成
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
28-34
摘要:
在我们日常的工作中,我们越来越多地听到“品质”两个字。这说明当前社会各行业的竞争已经十分注重产品的品质问题。就SMT行业来说,好的品质可以较简单的归纳为“简单快速的一次性过程中组装出足够寿命...
46.
AOI技术帮助实现生产效益最大化
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
35-36
摘要:
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。
47.
电子封装无铅化技术进展
作者:
田民波 马鹏飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
37-44
摘要:
本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术,以及这两种技术的比较和应用,指出了无铅技术的若干前沿问题。
48.
中国墨西哥争夺北美电子设备制造业之战
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
44
摘要:
49.
微电子制造工程专业课程体系建设
作者:
冷雪松
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
45-47
摘要:
微电子制造工程为综合性边缘学科,它包含了机械、微电子学、精密控制、精密激光加工技术、微电子组装和封装技术、集成电路制造技术、元件检测技术等多学科的专业。学生知识面广,就业面宽,且微电子产品为...
50.
无铅焊点可靠性研究成果概述——SMTA(中国)2004年会论文
作者:
刘桑
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
48-52
摘要:
本文通过对于SMTA2003年年会部分关于无铅焊点可靠性研究成果的学习和讨论,获得了部分有益的结果,这些对于指导无铅焊点及其过渡期内的可靠性研究有很大的借鉴作用,同时也明确指出了这一研究尚待...
51.
在SMTA国内会员一届年会上讲话——SMTA(中国)2004年会论文
作者:
陈冠芳
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
53-59
摘要:
今天年会时有二件事令人高兴。一件事是参加会议的人数比作者在上世纪80年代末参加的全国装联/SMT学术年会的与会人数还多的多。这点说明装联/SMT在我国迅速地发展,仅深圳一个地区就有那么多人员...
52.
无铅技术综述及应对策略——SMTA(中国)2004年会论文
作者:
郭朝阳
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
60-64
摘要:
介绍无铅技术的需求、业界现状及电子制造企业应该在材料、工艺、设备、标准等方面应该进行的应对措施。
53.
关于文章索取的通告
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
64
摘要:
54.
电子装联中的工艺改进——SMTA(中国)2004年会论文
作者:
刘哲
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
65-68
摘要:
本文探讨了电子装联工艺改进的重要性,并对如何开展工艺改进提出了自己的看法。最后以一个电子装联的实际案例说明的工艺改进实践过程。
55.
倒装芯片挑战SMT组装
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
69-71
摘要:
20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机...
56.
云集知名企业 汇聚权威人士——上海迎来电子展览、研讨盛宴
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
72-73
摘要:
云集全球众多知名企业,汇聚几大权威性的采购和专业技术研讨会,吸引了来自全国乃至亚洲各国的上万名专业观众前来参观。2004年3月17日,第三届中国国际电子元器件、组件、光电技术博览会(elec...
57.
西门子德马泰克SIPLACE HF/3亚洲首次亮相
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
74-75
摘要:
于3月17-19日在上海新国际展览中心举办的慕尼黑上海电子展览会(epChina 2004)上,西门子德马泰克推出了最新的贴片机-SIPLACE HF/3,这是该型号的贴片机在中国乃至亚洲市...
58.
SMTA美国表面安装技术协会-深圳办事处诚邀您加盟
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
76-77
摘要:
SMTA于1984年成立,总会在美国明尼苏达州,全球设立有十几个分会机构,如日本、台湾、新加坡、英国、德国等,是一个由团体和个人组成的非赢利性国际协会,目前拥有四千个电子制造企业会员,中国的...
59.
深圳市加工贸易企业协会——SMT专委会介绍
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
78
摘要:
深圳市加工贸易企业协会(Shenzhen Asociation of Processing & Trading Enterprises-SAPTE)是由深圳市政府经济贸易局和深圳市民政局批准...
60.
SMT培训中心介绍
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2004年2期
页码: 
79
摘要:
中国电子专用设备工业协会培训中心,深圳市拓普达资讯有限公司作为美国SMTA深圳联络处和中国电子专用设备工业协会(CEPEA)培训中心,培训部门进行跨区域运作,使我们的服务辐射到北京、上海、天...
共
270
条
首页
<
1
2
3
4
5
6
7
8
9
>
尾页
共9页
现代表面贴装资讯基本信息
刊名
现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
地址
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
现代表面贴装资讯评价信息
现代表面贴装资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
同领域期刊
更多>>
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
推荐期刊
期刊分类
最新期刊
期刊推荐
相关期刊
其它
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安庆医学
A&S:安防工程商
A&S:安全&自动化
鞍山社会科学
艾滋病(英文)
安装技术应用
癌症治疗(英文)
博爱
宝安科技
暴雨.灾害
棒棒英语(中、英文对照)
冰川冻土译报
现代表面贴装资讯
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号