电子封装无铅化技术进展

• 作者: 田民波 马鹏飞
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无铅化技术 无铅焊料 导电胶连接
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 页码范围: 37-44
• 页数: 8页
• 分类号: TN405

摘要

本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0
2	马鹏飞	清华大学材料科学与工程系	11	104	4.0	10.0