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现代表面贴装资讯2004年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 去年2月13日，欧盟发布了《报废电子电气设备指令》和《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》，按照欧盟的规定，这意味着前一个指令从今年8月13日开始生效，出口欧盟的10大类共99种电...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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155. 水基清洗的四个基本因素刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 影响清洗工艺的因素主要有四个：化合物、温度、能量和时间。不同因素的结合可确定元件清洗的洁净度。本文对每种类型清洗工艺的基本因素进行了调查研究，其对于你确定哪一种工艺最适合于你的应用需求是很有...
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156. 马达编码器的光栅修复刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 在电子制造业的日本Al和SMT设备中，安川(YASKAWA)公司的侍服马达广泛地应用在机器的各驱动部。以我公司松下自插机AVF直流马达(型号为：N606UGMM-029)为例，这些马达随机器...
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157. 环氧树脂／碳纤维复合封装材料的研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复...
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158. 表面组装技术现状纵观刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电...
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159. 高密度封装技术推动测试技术发展刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 生产能力审计服务，是CCF顾问公司众多服务中主要的一项。它是通过CCF公司顾问从多年的SMT电子制造技术和审计的经验中，开发成的一套审计制度和评分方法，对用户的SMT生产能力进行审计、量化标...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 中国电子专用设备工业协会／美国SMTA办事处(深圳市拓普达资讯有限公司)与哈尔滨工业大学深圳研究生院全面合作，面向先进电子制造方面的高级工程师，管理人员和技术人员开展职业技能再教育和前沿技术...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 焊膏的出现给电子元件的内部连接带来了巨大的灵活性，焊膏的独特成分使印制电路组装有各种选择，而不同的选择又推动了富有创造性的先进封装。如：倒装晶片焊球凸点工艺，BGAT艺，晶片级的CSP(WL...
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163. SMTA2004国际年会刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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165. 《回流焊接工艺及缺陷侦断》刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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166. 使用气动点胶机控制焊料／焊膏出料刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 概述。在本文件中，您将了解到气动点焊的一些重要影响因素，并学习到如何控制这些因素，获得最佳的点焊效果。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 有二十年从业经验，在国内SMT行业家传户晓的美亚电子科技有限公司，于2004年8月19日在深圳高新数字技术园区内举行美亚电子深圳演示、培训中心扩展志庆仪式。新的演示、培训中心坐落于深圳高新数...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 安必昂(Assemblon)作为全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一，鉴于珠江三角洲地区在中国高新技术制造领域的主导地位不断增强，珠三角地区日益增多的业务活动，安必昂作出直接回应...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 随着中国加入WTO，中国经济的高速发展，许多世界领先SMT设备和生产技术纷纷进入中国，竞争愈演愈烈，作为全球领先的电子工业表面贴装设备设计和制造厂商之一的安必昂公司，将如何应对这种局面?又将...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 针对无铅焊接技术工艺窗口更小的新课题，如何快速准确地测量炉温，找出炉温曲线，已成为当今一个刻不容缓的实质问题，KIC推出24/7与2000软件，将帮助您解决此问题。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 目前，中国电子信息制造业规模已成为仅次于美国的世界第二大国，中国成为SMT第一应用大国，占全球SMT设备销售额的40％。世界SMT市场至2000年第四季度的最高峰连续下滑，至2001年第三季...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 2004年10月12日，信息设备资源共享协同服务(IGRS，简称闪联)标准工作组在深圳高交会举行期间召开了一周年成果汇报会。国内家电行业领军企业之一的四川长虹正式签约闪联标准组，使闪联标准组...
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173. 飞兆半导体荣获最佳产品奖项刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 飞兆半导体的功率开关产品系列在第五届韩国半导体技术开发竞赛中赢得嘉奖和赞誉。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： At the SMTA's General Meeting this year, Sammy Yi,VP of Assembly Technology Development for Fle...
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175. 发力奥运经济 康佳首推“运动电视”刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 近日，康佳集团对外宣布：康佳定位高端的运动电视P2919在全国同步上市。据悉，这款酒红色的29英寸纯平数字电视不仅造型独特，而且通过最新技术实现了快速运动画面的影像清晰、稳定显示，为体育爱好...
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176. 信产部加强政策支持促进产业重组刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 信息产业部副部长苟仲文在2004北京国际微电子研讨会上指出，面对当前的发展形势，我国政府仍将一如既往地支持微电子产业的发展。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 在人类走向深亚微米技术的今天，芯片开发已经成为一种“贵族游戏”。然而，继我国在计算机领域结束无“芯”历史之后，我国在通信领域也成功地突出重围，并且在某些方面处于领先地位。
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178. 三星电子将推出全球首款电脑电视共享显示器刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 计世网消息三星电子10月7日表示，该公司即将推出可在全球200多个国家和地区收看电视的多功能TV Monitor(计算机电视共享监视器)，并希望借该款机器打开全球TV Monitor的市场。...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 最近，飞利浦公司的董事会在对中国分公司进行了一周的考察后宣布，飞利浦半导体已经进入中国市场的前三名。
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180. 中国电子代工产业规模未来五年将增长两倍刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 一项调查显示，中国电子代工生产未来五年内将增长两倍，因全球知名品牌将更多业务转移到中国，国内代工厂商亦在扩张。
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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