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现代表面贴装资讯2004年第4期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 拓普达公司2003年培训剪影撷萃

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 12-13

摘要： 2003年，深圳市拓普达资讯有限公司为业内技术交流带来了一股新风：我们邀请了国际知名讲师John Lau博士，李宁成博士等组织电子业界前沿技术讲座。分别在深圳和上海召开的无铅技术讲座吸引了将...
32. 中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处——深圳市拓普达资讯有限培训课程简介

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 18-25

摘要：
33. 经合组织说：中国成为接受外国直接投资最多的国家

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 34

摘要：经济合作与发展组织最近发表的一份报告说，2003年中国接受的外国直接投资达到530亿美元，首次成为全球接受外国直接投资最多的国家。
34. TCL在无锡成立数字电视的生产基地

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 35

摘要：
35. 日立5亿美元在深建超级硬盘制造中心

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 36

摘要：日立环球存储科技公司6月宣布，总投资5亿美元在深圳市建设“超级硬盘驱动器制造中心”。首期今年动工，明年第四季投产，建成后年产硬盘驱动器7000万只，产值达30亿美元。
36. 三星预测：液晶电视明年大落价

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 37

摘要：
37. 今年FPC产值预估成长30％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 37

摘要：
38. 升级在华研发中心索爱加重中国棋子分量

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 37-38

摘要：
39. 能源物资严重短缺电子电路产业将受严重冲击——再谈PCB必须调价

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 38-39

摘要：我国已跃居全球第二大印制电路板生产基地，然2004年还未到暑期用电旺季，却已出现PCB厂群聚的苏州、昆山、无锡、常州等地电力供应吃紧：华南地区业者也陆续收到限电通知；加上近来国际金属报价飙涨...
40. 台湾五大液晶面板商出货均创记录

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 39-40

摘要：日前台湾五大液晶面板(TFTLCD)制造商包括友达光电(AUO)、中华映管CPT)、奇美光电(CMO)、广辉电子、瀚羽彩晶均报道其5月份的销售额和出货量创下了记录。
41. 夏普重整中国业务将成立中国电子公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 39

摘要：日前从南京夏普电子有限公司获悉，正在筹建的夏普中国电子有限公司将对夏普在中国的业务进行整合，全面协调夏普的在华业务。这也是夏普进驻中国40年以来的首次业务大范围整合。
42. 世界第一款电视笔记本电脑在新加坡上市

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 40-41

摘要：
43. 台商投资广东呈现六大趋势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 40

摘要：
44. Sanmina Corp．关闭麻州电路板厂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 42

摘要：
45. 环球仪器发布具有革新意义Quadris高产贴装机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 42

摘要：
46. 中国将进行全球技术标准的竞争

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 43

摘要：
47. CEPEA中国电子专用设备工业协会行业动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 43-44

摘要：
48. 我国第一台液晶屏短路环激光切割机在长春光华研制成功

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 44

摘要：
49. 王氏港建（WKK）推出最新的3维全自动在线焊膏检测系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 45

摘要：
50. SIPLACE杭州深圳研讨会相继召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 45-46

摘要：七月二日在美丽的西子湖畔，西门子德马泰克中国的电子组装系统部举办了“SIPLACE技术研讨会”。作为引领SMT行业技术的先锋，西门子德马泰克的SIPLACE表面贴装系统再次为电子制造厂商展现...
51. “先进电子制造技术专馆”——聚焦电子制造业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 45

摘要：记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，...
52. 安必昂任命台湾事业部经理巩固并扩大当地业务机构

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 46

摘要：
53. DEK单一封装装配性能得到提升网站服务体验亦有升级

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 46

摘要：
54. 马达编码器的光栅修复

作者：成作传苏林龙挺

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 53-54

摘要：在电子制造业的日本Al和SMT设备中，安川(YASKAWA)公司的侍服马达广泛地应用在机器的各驱动部。以我公司松下自插机AVF直流马达(型号为：N606UGMM-029)为例，这些马达随机器...
55. 环氧树脂／碳纤维复合封装材料的研究

作者：余运江国华马孝松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 55-58

摘要：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复...
56. 表面组装技术现状纵观

作者：李桂云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 59-63

摘要：表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电...
57. 高密度封装技术推动测试技术发展

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 64-66

摘要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。
58. 《回流焊接工艺及缺陷侦断》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: 78

摘要：
59. 成长·成就·成熟

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2004年4期

页码: F005

摘要：火辣八月，是成熟的季节，也是SMT界日趋成熟的时节，亦是拓普达资讯走向成熟的季节。电子科技日新月异，电子产品迅猛发展，中国的SMT正以飞速的步伐迈向世界。科技的发展离不开信息的传播，科技的交...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地