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现代表面贴装资讯2005年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 电子封装和组装中的微连接技术

作者：孔令超李明雨王青春田艳红

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 1-17

摘要： 3钎焊接头的形态一般的结构件的钎焊接头由两部分组成：搭接部分和外圆角部分，搭接部分承担接头的主要承力功能，圆角部分并不起重要作用。而在微电子器件封装和组装的钎焊接头中，已经没有了传统意义上...
2. 西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 18

摘要：随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部...
3. 整合资源造就人才全面培养方案——2005年关于编写与国际接轨的电子装联技术丛书会议

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 19-20

摘要：香港拓普达资讯传播有限公司暨深圳拓普达资讯有限公司，是面向先进电子制造行业，表面贴装与封装技术的资讯服务性公司，在业界已享有良好的声誉和口碑，鉴于目前电子组装人员的状况，于2005年1月4日...
4. 2004年培训剪影

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 21-22

摘要： 2004年，对于SMT业界来说，是一个不平凡的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师JohnLau博士、李宁成博士、薛竞成博士、李明雨博士等的加盟，为广...
5. 西门子推出全新智能Siplace X系列贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 23

摘要：西门子物流与装配系统集团(L＆A)在加利福尼亚阿纳翰举行的APEX 2005年展示会上，正式推出其全新的SMT贴片机平台。此款全新贴片机具有出色的性价比，比当前市场上的各种解决方案平均高出1...
6. McDATA携手神州数码拓展中国业务

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 23-24

摘要：神州数码(中国)有限公司(Digital China)将向其遍及全中国的超过6000家经销商提供McDATA公司的全线产品，包括Intrepid Director、Sphereon光纤交换机...
7. Indium Corporation Introduces New Pb-Free VOC-Free Wave Solder Flux

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 24

摘要： The Indium Corporation of America has introduced WF-7742 Wave Solder Flux specifically designe...
8. 三星电子将推出配备MACROMEDIA FLASH LITE1．1的手机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 24-25

摘要：今日，Macrormedia公司宣布与三星电子达成一项软件授权协议，将带给这家世界领导性的手机制造商Macromedia Flash Lite 1．1的强大威力。
9. SMTA协会最新重要事件安排表（SMTA Calendar of Events）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 25

摘要：
10. 英特尔、AMD竞相推新款芯片提高服务器性能

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 25-26

摘要：本周，英特尔、AMD二大芯片巨头将公布据称能够提高服务器性能的新款芯片，它们之间的服务器芯片大战将进一步加剧。英特尔公司本周将公布基于Irwindale芯片的服务器——戴尔公司将在其服务器产...
11. SANDISK闪存卡在手机中大放异彩

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 26

摘要：可插入插槽的闪存卡包括miniSD、SD、TrarlsFlash、MultimediaCard、RS-MMC、Metnor、Stick Duo和Memory Stick PRO Duo，手机...
12. “绿色电子”壁垒逼近国内企业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 26

摘要：今年1月1日起，我国已进入入世“后过渡期”，国企如何应对严峻挑战?今年我国将加快建立和完善反倾销与产业损害预警系统建设。深圳市世贸组织事务中心主任张金生介绍说，欧盟成员国将从2006年7月1...
13. Viscom公司在上海设立技术服务中心

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 26-27

摘要： 2005年，世界领先的AOI和X光检测设备供应商——德国Viscow11公司在中国成立了技术服务中心，为大中国区Viscorn用户提供本地化的技术支持，该技术服务中心设于上海。
14. 泰克为3G网络提供业界第一套整合视频测试

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 26

摘要：泰克公司日前宣布其业界领先的无线网络监测平台K15的最新2．1版本将通过检测UMTS核心网络的IU-CS接口而具备分析H．324视频电话服务质量的能力。通过与泰克MTS4EA基础流分析仪共享...
15. 国内电子制造企业跟进无铅化

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 27-28

摘要：绿色、环保、无铅已经成为电子制造企业频频提起的字眼。而随着欧盟《关于废弃电子电气设备指令》(WEEE指令)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(ROHS指令)的逐步实施，以及我...
16. Dai Nippon Printing和瑞萨科技在引线框架方面进行合作

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 28-29

摘要： Dai Nippon Printing和瑞萨科技公司在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作，专为绿色环保的半导体封装而优化设计。
17. ARM在2005年3GSM全球大会期间宣布多项授权合作协议

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 28

摘要： 2005年3GSM全球大会于2005年2月14日至17日在法国戛纳举行。会议期间，ARM与皇家飞利浦电子、NDS集团公司和SEQUANS通信三家合作伙伴分别宣布了授权合作协议。授权产品包括A...
18. DEK全新网站提升客户体验

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 29

摘要：提供先进的功能性、无与伦比的客户支持工具和丰富的技术信息
19. Dyson吸尘机选用VlCTREXPEEK制造数字式电机部件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 29-30

摘要：世界领先的吸尘机生产商之一Dysorl致力开发一种速度更快、效率更高的电机，有见于VICTREXPEEK具有优异的韧性及疲劳强度，因此选择了它制造多种部件。新的电机名为“Dysorl数字式电...
20. 艾默生为广东大学城提供网络能源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 30

摘要：艾默生网络能源在广东大学城UPS电源系统招标中中标，按照协议，艾默生将为广东大学城提供包括60KAV、40KAV在内的大功率UPS系统以及全套精密空调系统，提供端到端一体化解决方案，以助力广...
21. 西门子与华为加大TD-SCDMA研发合作

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 30

摘要：西门子和华为宣布，双方针对TD-SCDMA的合资企业TDTech将于2005年元月按计划开始现场试验。总部设在北京的该合资企业，主要从事TD-SCDMA技术和产品的研发、生产、服务以及销售。...
22. 康佳爱普生结盟研发液晶背投

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 30-31

摘要：康佳宣布结盟日本爱普生，共同研发液晶背投产品抢占中国高端彩电市场。据康佳多媒体事业部总经理匡宇斌介绍，目前高端平板电视市场除了等离子和液晶外，超薄型背投也成为一个新方向。而爱普生是全球最大的...
23. 深圳UT斯达康网络系统采用Actel的SX-AFPGA器件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 30

摘要： Ut斯达康(UTStarcom)公司已选用Actel公司的SX-AFPGA器件，作为UT斯达康领导市场的M-Switch和3G产品的CPU控制板上的高可用性控制器。
24. 首款国产手机LCD彩屏显示驱动芯片研制成功

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 30

摘要：天利半导体(深圳)有限公司国内首款具有自主知识产权的手机LCD显示驱动芯片研制成功。这款名为“彩虹1号”的芯片可应用于彩屏手机、CDMA、小灵通中。
25. Parlex与英飞凌在上海生产电子识别产品衬底

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 31

摘要：柔性互联供应商Parlex公司日前与英飞凌科技(Infineon Technologles)宣称，双方成立一家合资企业将合作生产和销售用于安全移动电子识别产品的衬底。
26. 飞利浦BiCMOS逻辑器件采用DQFN封装技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 31

摘要：皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体...
27. 飞利浦推出下一代高清电视HDMI接收器和参考设计

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 31

摘要：为满足消费者对下一代电视高质量图像的需求，飞利浦电子公司推出高清多媒体接口(HDMI)接收器集成电路(IC)TDA9975A，同时还推出了新型接收器芯片的参考设计。电视生产商可以采用飞利浦的...
28. 2005年中国信息产业计划销售收入3.4万亿元，增长28．3％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 31

摘要：在全国信息产业工作会上，信息产业部部长王旭东称，2005年中国信息产业的宏观发展目标是：信息产业增加值1．145万亿元。其中，通信业4250亿元，电子信息产业7200亿元。通信业务总量1．2...
29. SMTA协会新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 32

摘要：
30. 中科院在杭州设立EDA研究中心

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年1期

页码: 32

摘要：杭州高新区和中国科学院微电子研究所共建的中国科学院EDA中心杭州分中心、中国科学院微电子研究所杭州分部、杭州中科微电子有限公司，日前在杭州市高新技术开发区开业。中国科学院微电子研究所向国家集...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地