飞利浦BiCMOS逻辑器件采用DQFN封装技术

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 逻辑器件 CMOS 皇家飞利浦电子公司 封装技术 引脚 超薄 扁平 体积 性能特征
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 31
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％。