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0.35μm BiCMOS工艺的器件建模
0.35μm BiCMOS工艺的器件建模
作者:
刘佑宝
吴龙胜
唐威
杨立斌
苏海伟
原文服务方:
微电子学与计算机
BiCMOS
BSIM
GP
摘要:
针对0.35μmBiCMOS工艺的MOS及Bipolar晶体管器件,分析其结构特征及相应物理效应,选取相应的晶体管器件理论模型,确定了样管测试条件和方法,设计了测试结构及模型验证环振电路,完成用于试验流片及参数提取的测试版芯片的设计,最终利用测试芯片的测量数据提取模型参数,分别建立高精度的MOS及Bipolar器件SPICE模型.
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内容分析
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内容分析
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关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
0.35μm BiCMOS工艺的器件建模
来源期刊
微电子学与计算机
学科
关键词
BiCMOS
BSIM
GP
年,卷(期)
2009,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
81-85
页数
5页
分类号
TN4
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘佑宝
56
248
9.0
13.0
2
吴龙胜
50
120
6.0
8.0
3
唐威
25
90
6.0
8.0
4
苏海伟
2
3
1.0
1.0
5
杨立斌
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2009(0)
参考文献(0)
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研究主题发展历程
节点文献
BiCMOS
BSIM
GP
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
主办单位:
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-7180
CN:
61-1123/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1972-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
总被引数(次)
59060
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