Dai Nippon Printing和瑞萨科技在引线框架方面进行合作

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 合作 瑞萨科技公司 销售 绿色环保 兼容 半导体封装 焊料 引线框架
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 28-29
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

Dai Nippon Printing和瑞萨科技公司在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作，专为绿色环保的半导体封装而优化设计。