电子封装和组装中的微连接技术

• 作者: 孔令超 李明雨 王青春 田艳红
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 钎焊接头 圆角 外圆 搭接 连接技术 焊点 力学性能 电子封装 微电子器件 组装
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 1-17
• 页数: 17页
• 分类号: TN405

摘要

3钎焊接头的形态 一般的结构件的钎焊接头由两部分组成：搭接部分和外圆角部分，搭接部分承担接头的主要承力功能，圆角部分并不起重要作用。而在微电子器件封装和组装的钎焊接头中，已经没有了传统意义上的搭接部分，接头主要由圆角部分组成，或者圆角部分要起主要的承力作用。此时，圆角的形状或者称为焊点形态就对接头的力学性能起着关键的作用。