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现代表面贴装资讯2005年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

151. 无铅技术系列文章四：无铅合金和焊料

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 42-48

摘要：前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料(锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP／Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研...
152. 如何高效的设定Reflow温度曲线

作者：王建国

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 49-51

摘要：为了准确的设定温度曲线的每个参数，必须综合考虑影响温度曲线参数设置的各种因素，包括：PCB的内层结构、材料、密度，夹具类型，元器件类型，焊盘(镀层)和引线的材料，回流炉的性能(加热方式、加热...
153. 无铅丝网印刷研究建议未来的网板应使用更多的镍

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 52

摘要：丝网印刷网板的镍含量是向无铅组装工艺过渡的良好指数这是DEK公司最近针对新一代无铅焊膏丝网印刷性能进行研究所得的结果。这项最新的研究调查了网板材料和制造工艺对于胶点重复精度、焊盘上焊膏对位性...
154. 0201元器件的应用试验

作者：刘礼兵

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 53

摘要：现在，手机产品正向功能更强大方面发展，要想在同样的空间内使手机有更强大的功能，只有用和更小的元器件，使手机有更多的空间来贴装功能更强大的芯片。因此，0201元器件也就成了我们的一个趋势。我们...
155. 通孔插装PCB的可制造性设计

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 54-57

摘要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。
156. 雅马哈高速度高精度模块型贴片机于8月上市

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 58

摘要：雅马哈发动机将于2005年8月上市模块型表面封装机“YG88”，在保持元件贴片精度的同时，与原来相比，贴片的操作性响应速度提高了15％。通过采用三个贴装头，还可高速封装大型元件。贴片的操作响...
157. 飞兆推出单芯片视频滤波器／驱动器

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 58

摘要：飞兆半导体公司日前推出业界唯一之视频滤波器FMS6403，可以选择标准清晰度(SD)、逐行扫描(PS)或高清晰度(HD)标准，并提供三级同步和一种旁路模式，以允许1080p和HDTV信号通过...
158. 安捷伦发布Medalist i5000在线测试平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 58

摘要：安捷伦科技日前发布了一款在线测试(ICT)系统，它通过最新的软件和tester—per—pin架构，为印制电路板组件(PCBA)制造商实现最快的赢利速度(Time to money)。安捷伦...
159. 初探网格技术在SMT制造业中的发展与应用

作者：叶油矿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 59-62

摘要：网络化制造将成为趋势，网格技术的应用将得到重视。本文结合SMT制造业的特点，进述网格的概念。
160. 模板的参数对印刷可靠性的影响

作者：张贤文马孝松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 63-67

摘要：印刷模板的合理设计和制造是组装技术中的关键，它影响整过组装的质量。因此，分析模板的参数对可靠性的影响是非常重要的。
161. IPC-A-610D／J-STD-001D都做了哪些修订？

作者： JackCrawford

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 68-69

摘要：更新工业上最常用的组装标准需要花费很长的时间。特别困难的是将新技术体现在标准中，因为这些组装标准是在“最佳的制造实践”的基础上建立起来的。在无铅数据不完备的情况下，电子工业委员会确实满足了更...
162. 专家答疑——为您解决SMT技术之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 70-72

摘要：为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊特别推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊...
163. Philips在欧洲开办HDMI兼容测试授权测试中心

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 72

摘要：皇家飞利浦电子公司(Philips)今天宣布已在欧洲开办第一家高清晰度多媒体接口(HDMI?)兼容产品的授权测试中心(ATC)。该中心位于法国卡昂市，是全球第三家HDMI ATC。该中心的成...
164. ESD S20-20认证——电子产品加工企业承接国际订单的通行证

作者：刘斌

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 73-74

摘要：电子行业的发展对ESD(静电放电)防护提出了越来越高的要求。从技术层面上讲，随着电子元器件技术的发展，静电对元器件应用造成的危害越来越明显：一方面，电子元器件不断向轻、薄、短、小、高密度、多...
165. 大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训无铅技术应用和导入管理”培训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 75-76

摘要：课程目的无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟Ro...
166. 上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 77-78

摘要：课程目的无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟Ro...
167. 李宁成博士第三届“无铅制程的工艺、缺陷侦测及可靠性”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 79-80

摘要：课程目的发达国家纷纷立法，加强电子信息产品污染防治：
168. 《SMT-微焊接工艺设计》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 84

摘要：
169. 《回流焊接工艺及缺陷侦断》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 84

摘要：
170. 《SMT应用管理文集》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 84

摘要：文集汇编的文章有：《一切由管理开始》、《成功和生存之本一人才管理》、《谁懂谁该懂一知识管理》、《零缺陷制造的基础一流程管理》、《违背科学就做不好一科学性管理》、《以工艺为中心一工艺管理》、《...
171. 《SMT工程师技能测定精编》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 85

摘要：目前我国从事表面贴装技术(SMT)的工程技术人员已有几十万之余，但是随着SMT应用技术的不断发展，新工艺、新材料、新型封装元器件、微细布线基板技术等的不断推出，对SMT专业人才的使用与培养提...
172. 《无铅技术应用标准参考》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 85

摘要：为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范围测定方法：
173. 《波峰焊接工程师技术手册》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 85

摘要：
174. 《IPC-A-600G电路板品质允收规格》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 86

摘要：电路板品质允收规格IPC-A-600G 出版日期：2004年11月本文件手册系针对电路板的内部或外部观察所得，就其理想．允收与不合格等情况而加以说明．本手册亦遵循IPC-6010系列与ANS...
175. 《可制造性设计DFM专刊》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 86

摘要：
176. 《焊锡膏印刷品质与控制》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 86

摘要：江苏表面组装技术(焊锡膏印刷品质与控制)》介绍了1焊膏印刷技术基础：焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………；2焊膏的印刷技术实用：什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示...
177. 《SMT工艺与可制造性》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 87

摘要：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。
178. 《高密度、高性能、低成本Flip-chip组装技术》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 87

摘要：
179. 《SMT工程师使用手册》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 87

摘要： 2002年版的《SMT工程师使用手册》除保留了工程师日常查阅的名项实用数据外，本版本增加了BGA,csp的使用参数，特增设了“无铅焊料特性及应用数据”一章，内容如下：“无铅焊料特性及应用数据...
180. 《无铅焊接技术手册》

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年3期

页码: 88

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地