无铅技术系列文章四：无铅合金和焊料

• 作者: 薛竞成
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅技术 焊料 无铅合金 BGA/CSP 文章 电子组装业 电子产品 手工焊接 锡铅合金 铅含量 金属 焊点 锡膏
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 页码范围: 42-48
• 页数: 7页
• 分类号: TN41

摘要

前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料(锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP／Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性，以及已有的多年实际经验，所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上，使用其他的金属来替代铅的做法。