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现代表面贴装资讯2005年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

241. 汉高最新改进型液态助焊剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 72

摘要：汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂Multicore MF101，MF200，MF300及MFR301，以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。
242. 雅马哈YG系列全面出击

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 73

摘要：随着雅马哈推出通用模式超高精度多功能贴片机YG88，雅马哈中速机已经完成了从YV系列到YG系列的过度，这也预示着整个行业对中速机的定位将达到了一个新的高度。YG系列用全新的面貌展示了雅马哈最...
243. SIPLACEX系列的20吸嘴收集贴装头

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 73-74

摘要：创新的科技赋予了新型SIPLACE X系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中，并能在55μm@4sigm...
244. 新一代SIPLACE X供料器模块：强大、智能、易于变更

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 75

摘要：以最低成本实现最高效益是大多数电子制造商梦寐以求的目标。在较为灵活的生产环境中，除贴装速度和可靠性之外，设置及设置变更也会对厂商的盈利能力产生重大影响。西门子物流与装配系统集团（L＆A）生产...
245. 凝聚科技汇聚商机——2005中国国际电子设备、电子元器件暨光电显示展览会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 76-77

摘要：由中国电子学会、深圳市光电子行业协会主办，深圳市多人行实业有限公司承办的“2005第十三届中国国际电子设备、电子元器件暨光电显示展览会”已于2005年6月25日圆满闭幕。
246. 汉高集团举办有关RoHS及WEEE研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 77

摘要：汉高集团电子部与Premier Farnell合作，日前在著名的Oxbridge大学城成功举办两场研讨会迎接电子行业RoHS及WEEE的到来，帮助最终用户在汉高领先技术的倡导下向无铅化转换，...
247. 拓展市场潜力汇聚商机——2005国际线路板及电子组装展览会11月东莞举行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 78

摘要：（2005年6月，香港）由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会（美国IPC协会）合办之2005国际线路板及电子组装展览会将于2005年11月30日至12月2日假中国东莞厚街——广东...
248. 关于美国电子电路和电子互连行业协会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 78

摘要：美国IPC致力协助其2，200家会员公司，涵盖每一个与电子行业有关的层面，包括产品设计、线路板生产及组装工作等。在美国，电子行业代表了价值440亿美金及创造超过400，000个就业机会的一个...
249. 关于香港线路板协会有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 78

摘要：香港线路板协会有限公司于2002年创会，成立宗旨为促进及维护香港的线路板行业的权利及利益。协会有见中国线路板行业日益蓬勃发展，故积极通过于中港两地组织各种技术讲座、商务研讨会、培训、
250. 专业成就经典品牌——敏科企业有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 79

摘要：成立于90年代中期的敏科命、止有限公司，是一家专业从事SMT设备的专业命、忆公司的总部设于香港，为提供快捷的客户服务，公司在深圳成立子公司，同时亦在东莞设立了培训中心，东莞培训中心陈列了富士...
251. 环球仪器任命亚洲区副总裁，加强亚洲业务开发力度

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 80

摘要：环球仪器公司（Universal Instruments Corporation）近日宣布任命甘擎宇先生担任亚洲区副总裁职务，以加强公司在亚洲高速发展地区的业务开发力度。
252. 李世玮博士第一届“封装及板级无铅焊点的可靠性”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 81-82

摘要：无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。...
253. 李宁成博士第三届“先进SMT制造设计和工艺”讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 83-84

摘要： SMT已日趋向更小、更轻、更密集、更快和更安全发展，而这种发展趋势更加激发新技术、新工艺、新材料不断的发展。为此，中国电子专用设备工业协会和美国SMTA深圳办事处委托深圳市拓普达资讯有限公司...
254. 大力发展面向世界工厂的职业教育和培训第一届“电子制造可靠性工程”培训讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 85-86

摘要：对电子制造工程师而言，最关心无外乎两件事：一是直通率问题；二是产品的长期可靠性问题。本次讲座针对电子产品的可靠性问题，系统阐述可靠性的基础理论、主要失效形式、失效机理、可靠性设计（DFR）以...
255. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 87-89

摘要：
256. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 90-94

摘要：
257. SMT资料图书邮购目录2005年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年4期

页码: 95

摘要：
258. 回流焊接中冷焊缺陷返工方法探究

作者：戴建权

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 1-4

摘要：本文旨在对回流焊接中出现冷焊缺陷的后期返工方法做实用性研究，希望对相关从业人员今后处理类似问题时有所帮助。
259. DEK的单一基板工艺通过独特的工具解决方案大幅增加产量

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 4

摘要：鉴于DEK公司明白独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并提供无与伦比的精度和可重复性。
260. QFN焊盘设计和工艺指南

作者：沈新海

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 5-10

摘要：一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，
261. 模板（钢网）制作及开口设计概论

作者：车固勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 11-14

摘要：按照行业经验，50％-60％的工艺不良与锡膏印刷工序有关，而在这50％-60％的不良中，又有至少70％与模板的开口设计有关，而由于印刷参数、锡膏性能、环境温湿度等因素影响而导致的不良只占30...
262. 封装行业盛宴引领未来科技——第六届电子封装技术国际会议胜利召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 15

摘要：为了促进中国电子封装产业的发展，加强电子封装业界的合作与交流，推动我国电子产业特别是深圳及其周边地区电子行业的发展，中国电子学会封装技术分会，中国半导体封装分会特举办第六届电子封装技术国际会...
263. 华南电子业盛会商机与科技同在——第十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展盛装登场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 16-18

摘要： 2005年是中国电子行业空前繁荣的一年，中国成为SMT应用大国的到来，中国世界电子制造中心的地位不断巩固。根据中国信息产业部的最新报告，2005年上半年中国的电子信息行业产品销售收入、利润、...
264. 迎接无铅焊接时代的专用设备——变压吸附制氮机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 19-20

摘要：在世界各国都强调走“经济可持续发展道路“的今天，生产及使用绿色环保产品已经是大势所趋，已经成为国际社会的潮流。
265. 表面组装术语（一）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 21-24

摘要：对于从事SMT行业的人士来说，掌握一些基础知识是非常有必要的。本文介绍一些表面贴装技术所涉及到基本的术语名词以及一些基础知识。仅供行业人士参考!
266. DEK扩大产能以满足市场需求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 25

摘要：经过仔细的规划和对于未来市场和客户需求的预期，DEK现已能够快速扩大产量、提升生产力，并维持公司10年以来在业界取得最快交货期的记录。
267. Hallberg-Sekrom在无锡建立生产基地

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 25-26

摘要：瑞典的EMS厂商Hallberg-Sekrom正在江苏无锡建立其在中国的生产基地。这个工厂的管理理念和运作模式将和他们在塔尔图的爱沙尼亚的工厂一样。
268. 美国加州设定符合无铅指令的进度

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 25

摘要：不管电子制造商和消费者是否喜欢，在电子材料循环使用和电子产品中的有害物质禁令方面，加利福尼亚州已经在美国处于领先地位。
269. MRO也难免受到RoHS的影响

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 25

摘要：表面看来，由于维护、修理和操作（Maintenance Repair and Operation．MRO）可以免于实行无铅化，从而不必担心无铅元件的使用。虽然工业保护或由于部分客户不信赖无铅...
270. 信产部：中国手机产业面临四大问题

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 26-27

摘要：信息产业部日前指出，尽管今年前7个月，全行业累计生产手机1．41亿部，同比增长20．8％；累计销售1．4亿部，同比增长23.7％；出口7957．6万部，同比增长44.4％，国内产能不断扩大，...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地