QFN焊盘设计和工艺指南

• 作者: 沈新海
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊盘设计 指南 工艺 封装形式 引脚封装 IC
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈新海		11	4	1.0	2.0