李世玮博士第一届“封装及板级无铅焊点的可靠性”学术讲座

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点可靠性 无铅焊点 电子封装 学术讲座 第一届 博士 培训课程 板 可靠性设计
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 81-82
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.93

摘要

无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的最新开发。在本培训课程中，将详细讨论下面列出的课程大纲。重点讨论封装及板级焊点可靠性的测试和分析方法。通过培训，学员将获得实施面向可靠性设计（DFR）的实际经验。