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现代表面贴装资讯2005年第1期出版文献
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 3钎焊接头的形态 一般的结构件的钎焊接头由两部分组成：搭接部分和外圆角部分，搭接部分承担接头的主要承力功能，圆角部分并不起重要作用。而在微电子器件封装和组装的钎焊接头中，已经没有了传统意义上...
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2. 2004年培训剪影刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 2004年，对于SMT业界来说，是一个不平凡的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师JohnLau博士、李宁成博士、薛竞成博士、李明雨博士等的加盟，为广...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 西门子物流与装配系统集团(L＆A)在加利福尼亚阿纳翰举行的APEX 2005年展示会上，正式推出其全新的SMT贴片机平台。此款全新贴片机具有出色的性价比，比当前市场上的各种解决方案平均高出1...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 神州数码(中国)有限公司(Digital China)将向其遍及全中国的超过6000家经销商提供McDATA公司的全线产品，包括Intrepid Director、Sphereon光纤交换机...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： The Indium Corporation of America has introduced WF-7742 Wave Solder Flux specifically designe...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 可插入插槽的闪存卡包括miniSD、SD、TrarlsFlash、MultimediaCard、RS-MMC、Metnor、Stick Duo和Memory Stick PRO Duo，手机...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 今年1月1日起，我国已进入入世“后过渡期”，国企如何应对严峻挑战?今年我国将加快建立和完善反倾销与产业损害预警系统建设。深圳市世贸组织事务中心主任张金生介绍说，欧盟成员国将从2006年7月1...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 2005年，世界领先的AOI和X光检测设备供应商——德国Viscow11公司在中国成立了技术服务中心，为大中国区Viscorn用户提供本地化的技术支持，该技术服务中心设于上海。
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10. 国内电子制造企业跟进无铅化刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 绿色、环保、无铅已经成为电子制造企业频频提起的字眼。而随着欧盟《关于废弃电子电气设备指令》(WEEE指令)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(ROHS指令)的逐步实施，以及我...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： Dai Nippon Printing和瑞萨科技公司在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作，专为绿色环保的半导体封装而优化设计。
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12. DEK全新网站提升客户体验刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 提供先进的功能性、无与伦比的客户支持工具和丰富的技术信息
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 世界领先的吸尘机生产商之一Dysorl致力开发一种速度更快、效率更高的电机，有见于VICTREXPEEK具有优异的韧性及疲劳强度，因此选择了它制造多种部件。新的电机名为“Dysorl数字式电...
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14. 艾默生为广东大学城提供网络能源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 艾默生网络能源在广东大学城UPS电源系统招标中中标，按照协议，艾默生将为广东大学城提供包括60KAV、40KAV在内的大功率UPS系统以及全套精密空调系统，提供端到端一体化解决方案，以助力广...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 西门子和华为宣布，双方针对TD-SCDMA的合资企业TDTech将于2005年元月按计划开始现场试验。总部设在北京的该合资企业，主要从事TD-SCDMA技术和产品的研发、生产、服务以及销售。...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 柔性互联供应商Parlex公司日前与英飞凌科技(Infineon Technologles)宣称，双方成立一家合资企业将合作生产和销售用于安全移动电子识别产品的衬底。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体...
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18. SMTA协会新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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19. EFD新产品介绍刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 一、Solder Plus系列锡膏产品 Solder Plus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用Solde...
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20. 如何有效控制湿度敏感器件刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回...
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21. 征稿启事刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 铅和铅的化合物有害人身健康，破坏环境。本文介绍了无铅焊料研究开发的迫切性和开发新型无铅焊料应满足的要求。从抗氧化性和提高浸润性两方面对SnZn焊料的可靠性进行了分析说明。介绍了微合金化和N2...
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23. 适用于研究所的贴片成本分析与实践刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 从开始的小批量、多品种原型机试制加工，到以后的中批量、多品种的定型生产，这是研究所需要完成的灵活性的贴片生产过程。产品转换中的停机时间是影响整个生产成本的重要因素，所以，缩短产品转换的准备时...
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24. 意见反馈刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 提高技术含量，发展高科技企业，是21世纪中国电子制造业发展的必由之路，作为高科技企业基础的电子组装业，印制电路尤为重要。本培训课程旨在提供由IPC“美国电子电路和电子互连行业协会”产品保证委...
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26. 公司资源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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27. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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28. 第六届电子封装技术国际会议征文刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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30. SMT资料图书邮购目录2005年刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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