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现代表面贴装资讯2005年第5期出版文献

出版文献量（篇）

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

61. DEK的单一基板工艺通过独特的工具解决方案大幅增加产量

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 4

摘要：鉴于DEK公司明白独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并提供无与伦比的精度和可重复性。
62. 日东签署备忘录成为绿色生产示范中心创会会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 26

摘要： 2005年8月30日，日东科技控股有限公司（0365）全资拥有的日东科技发展有限公司在2005年深圳Nepcon展览会上与深圳市深港生产力基地有限公司签署成为深港绿色生产技术示范中心之创会会...
63. TCL拟重组手机合资公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 27-28

摘要： TCL计划对该公司同阿尔卡特成立的手机合资公司TCL阿尔卡特进行大规模重组，以扭转目前的不利局面。TCL不久前承认，TCL阿尔卡特在价格和新技术上都落后于竞争对手。
64. IPC就无铅化制造设计主办研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 27

摘要：根据欧盟的相关指令，2006年7月起，包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球，就必须改革制造工艺，包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封装因而比过去要求严...
65. 东芝设定目标：2005年底全部实现无铅

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 29

摘要：作为实现向无铅化制造转换计划的一部分，美国东芝电子元器件公司（Toshiba America Electronic Components Inc．）已经宣布其储存产品无铅的计划，范围涵盖设计...
66. 电子制造业缺少领导绿色运动的领袖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 30

摘要：对于WEEE和RoHS指令的要求，电子工业面临可能无法预期达到的压力，现在各国需要有强势的领袖来带路。
67. 普天联手诺基亚9亿元成立TD-SCDMA生产研发公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 32-33

摘要： 10月13日下午，诺基亚与普天通信将就合资成ATD-SCDMA产品研发和生产公司在人民大会堂签署协议。据消息人士透露，合资公司总投资额达9亿元人民币，其中，诺基亚占有49％的股份，
68. WEEE指令迫使中国机电产品出口涨价15％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 36

摘要：欧盟WEEE指令（《关于报废电子电气设备指令》）的实施，将使国内电子产品生产企业的整体成本至少提高10％左右。为此，家电企业纷纷采取了应对措施。
69. 怡星中国有限公司行销经理郑孟龙采访录

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 81-82

摘要：背景介绍：“面对新一波的产业战争您做好准备了吗？”自从欧盟的两项绿色治指令推出以来，越来越多的企业与机构开始关注此项法规。都想在蓄谋已久的擂台赛中及早争取一定的地位，从中博得凯旋的一杯羹。怡...
70. Exerra X-SCAN 28（敏科机械设备）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 85

摘要： 2．5DX光2．5D AOI功能：独特的X光发射管结构（集开放式和封闭式功能）：自动扫描和导航功能：检测程序自动成功能;
71. 全视觉泛用型组件贴片机-EM360

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 85

摘要：元利盛精密机械股份有限公司的EM360为一部泛用型组件贴片机，可搭载多种外围配备对应量产需求，整合On-Fly与多重光源的全视觉组件辨识系统，
72. 拓展市场潜力汇聚商机——2005国际线路板及电子组装展览会11月东莞举行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 86

摘要：（2005年6月，香港）由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会（美国IPC协会）合办之2005国际线路板及电子组装展览会将于2005年11月30日至12月2日假中国东莞厚街——广东...
73. 李世玮博士“封装及板级无铅焊点的可靠性—测试、分析及面向可靠性设计”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 89-90

摘要：课程目的无铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动，还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响无铅焊点可靠性最关因素的综合信息及无铅焊点的...
74. “无铅氮气焊接技术及应用”研讨会 2005年11月12日，9：00——12：00（深圳明华国际会议中心）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 90

摘要：当前世界电子制造行业无铅应用迫在眉睫，中国也不例外!无铅应用中是否一定要使用氮气焊接？氮气应用于无铅焊接究竟能带给电子制造商什么样的好处，给您的产品性能有何影响？对总体的生产成本有什么影响？
75. 大力发展面向世界工厂的职业教育和培训“回流焊接工艺”技术培训课程

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年5期

页码: 91-92

摘要：课程目的无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地