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现代表面贴装资讯期刊
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量（篇）
3103
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  • 1. 无铅焊接允收规范 IPC-A-610D（2005.2）摘要
    作者： 白蓉生
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  1-6
    摘要： 有关PCBA焊接的各种允收规格，以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范，此610在2000年的C版是将焊接编在第六章，而2005年2月全新的610的D版则将提前到...
  • 2. 安捷伦科技推出新版RF与微波设计软件
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  6
    摘要： 安捷伦推出新版RF与微波设计软件GENESYS 2005。该软件包括新型时域仿真器、频率规划器、混波器合成工具及改善的使用者接口，号称可协助缩短电路仿真及无线通讯设计的速度。GENESYS能...
  • 3. 无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响
    作者： 曹艳玲（编译）
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  7-12
    摘要： 本文介绍了一系列球间距为1．0毫米的塑封BGA（以下简称PBGA）在线路板上的焊接试验，经X-RAY和C-SAM检测，有短路，分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏蔽模量的测量，评估PBGA封...
  • 4. SMT常用术语解读
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  13-14
    摘要： 表面贴装技术发展非常迅速，新技术，新工艺不断涌现，行业媒体也在大量的宣传这些新技术，而基本的术语、基础知识倒被行业媒体提及的较少，为了使更多的读者了解表面贴装技术的基础知识，我刊将以连载方式...
  • 5. 利用Gerber文件提高电子组装生产效率和质量
    作者： 鲜飞
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  15-19
    摘要： SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立有机的联系和共享，正是我们所要解决的问...
  • 6. 2006电子厂商对于国际环保法规的因应策略研讨会
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  19
    摘要： 2006年7月1日起生效的《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS），明文规定出口到欧盟地区的所有电子电气产品中禁止使用铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯等6种有毒有害物质。同时...
  • 7. SMT期待终端新市场牵引
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  20
    摘要： 赛迪顾问预计2005年-2009年我国SMT产业的年均复合增长率将达到57．2％，到2009年我国SMT产业规模将达到423．5亿元。届时我国将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。我们不妨...
  • 8. 终端给贴装设备制造商带来挑战
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  21-22
    摘要： 随着无源电子元件体积的缩小，进一步小型化已经成了与各种技术工艺相关的互连技术。过去的丝网印刷、回流等焊接技术无法同一块电路板上成功焊连对焊球间距、引脚宽度和间距等要求极高、繁复多样的电子元件...
  • 9. 2006年我国SMT业产品结构发生变化
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  22
    摘要： 预计2005年-2009年，中国SMT产业的年均复合增长率将达到57．2％，到2009年中国SMT产业规模将达到423．5亿元。届时中国将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。
  • 10. 行业动态
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  23-30
    摘要： 《电子信息产品污染控制管理办法》将在近期正式出台；Advanced Circuits公司所有样板将采用无铅技术；环保产品将在RoHS中受惠；LG飞利浦破产殃及1．7万人；QuickLogic...
  • 11. SMTA新增会员
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  31
    摘要：
  • 12. 用于嵌入式电容的高K绝缘材料
    作者： Nonaka Toshihisa 李桂云（编译）
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  32-37
    摘要： 本文对粒子尺寸的分布控制和分散剂进行了研究，并采用抑制孔隙度增量的方法实施了往环氧树脂中添加大于79vol％的BaTiO3填料的工艺。在1MHz下10μm厚膜的介电常数为115，这一数据与大...
  • 13. SMT相关学术／专业团体一览
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  38
    摘要：
  • 14. 无铅焊接工艺的优化和监控
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  39-44
    摘要： 在以往的7篇文章中，我们谈到无铅技术带来的最大变化是材料上的改变。而材料特性上的改变，也连带来工艺上调整的需求。常用的SMT工艺中，受到无铅技术影响最大的是焊接工艺，包括所有常用的波峰、回流...
  • 15. 对无铅焊料影响环境的评价
    作者： 梁鸿卿（编译）
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  45-49
    摘要： 通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失，以及毒性释放程度和节能办法，综合评价无铅焊料对环境的影响。
  • 16. 06年SMT业界值得关注的四个问题
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  49
    摘要： 2006年我国SMT行业将呈现以下几大趋势：首先，SMT市场重心转移。SMT市场的重心将向北转移，即由珠三角与长三角向以天津为中心的环渤海地区转移。第二，SMT技术无热点。小型化与无铅化两大...
  • 17. 怎样处理潮湿敏感性元件
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  50-53
    摘要： 本文介绍，塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任...
  • 18. 征稿启事
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  53
    摘要：
  • 19. SMT工艺技术基础之深入了解焊接材料
    作者： 王建国
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  54-60
    摘要： SMT工艺控制的主要目的就是有一个良好的焊接效果。工艺控制水平是影响焊接的关键因素，设计和材料则直接影响焊接效果。本文主要涉及焊接材料的相关知识，如PCB的表面材料及其处理工艺，元器件的引脚...
  • 20. 中兴通讯再次中标近百万线ADSL
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  60
    摘要： 中国电信举行的2006年ADSL产品统谈招标日前落下帏幕。继上海贝尔阿尔卡特宣布为中国电信在中国26个省的现有网络进行升级之后，中兴通讯目前宣布，其ADSL2＋设备获得此次招标总量30％2E...
  • 21. 无铅焊技术的发展及其应用
    作者： 代宣军 吴兆华
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  61-66
    摘要： 介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系：Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点；探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流...
  • 22. SMT焊点视觉获取及预处理系统的建立与应用
    作者： 周德俭 徐剑飞 黄春跃
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  67-71
    摘要： 为研究检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，建立了一套SMT焊点视觉获取及预处理系统。该系统由硬件检测装置和相关软件组成，具有视频采集、图像捕捉、图像保存、图像预处理以及图像特征参数分析的功能...
  • 23. “认证壁垒”已成为我国产品走向国际市场的重大障碍
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  71
    摘要： 自从1995年机电产品出口成为我国第一大类出口产品后，就遇到了来自发达国家在产品法规、产品质量保证体系、安全标准、电磁辐射标准等方面设置的各种近于苛刻的要求。2005年9月，美国FDA以“未...
  • 24. 两种先进的封装技术SOC和SOP
    作者： 胡志勇
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  72-75
    摘要： 为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片（system on a chip简称SOC）和针对组件级的系...
  • 25. “IPC-7711／7721讲师”培训
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  76
    摘要：
  • 26. 专家答疑——为您解决SMT技术之道
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  77-80
    摘要： 为了使更多的读者及业内人士了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我...
  • 27. “中国电子学会SMT咨询专家委员会”成立大会与“中国绿色电子制造链管理”高峰论坛
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  81-82
    摘要：
  • 28. 材料
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  83
    摘要： Cookson推出新的波峰焊助焊剂；汉高推出新型低空洞无铅焊接材料；Vishay推出面向主端滤波缓冲器的铝电解电容器；松下开发出新型PCB基材；
  • 29. 设备
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  84
    摘要： 美国VI技术在APEX上推出台式AOI系统；STS推出VPX直立式传输平台；安必昂扩展M系列范围；
  • 30. IPC推出无铅认证计划
    作者： Fern Abrams
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年1期
    页码:  85
    摘要： 为了帮助电子组装行业更好地执行无铅化的要求，IPC推出“IPC RoHS无铅电子组装加工能力认证计划。”这一深入的审核计划将检查电子制造服务（EMS）厂商及原始设备制造商（OEMs），确保这...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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