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现代表面贴装资讯2006年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 电子制造企业离无铅化还有多远

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年1期

页码: 86-87

摘要： 1月18日，国家质检总局发布的“电子电气产品中有毒有害物质检测行业标准”正式实施，这是国际上首批应对欧盟RoHS指令和WEEE指令的行业标准，距离RoHS指令生效期还有不到半年的时间，国内电...
32. IPC发行第100，000份IPC-A-610认证

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年1期

页码: 87

摘要：伊里诺斯州班诺克本，2006年1月24日-IPC-美国电子工业联接协会，庆祝IPC-A-610认证计划颁发第100，000份证书，成为该认证计划的一项重要的里程碑。该应用专家认证证书由在犹他...
33. 李宁成博士“无铅焊接-材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年1期

页码: 88-89

摘要：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
34. “IPC-A-610D标准”熟练工程师认证培训讲座（CIS）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年1期

页码: 90-91

摘要：
35. 优化您的焊接工艺以及为无铅工艺做好准备 CCF推出回流焊接工艺技术培训课程协助您

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年1期

页码: 92-93

摘要：无铅技术带来的改变和影响，在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
36. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零六年培训计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年1期

页码: 94-95

摘要：
37. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年1期

页码: 96-98

摘要：
38. 现代表面贴装资讯读者情况反馈表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年1期

页码: 99

摘要：
39. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年1期

页码: 100-105

摘要：
40. 2006年书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年1期

页码: 106-107

摘要：
41. 热烈庆祝中国电子学会SMT咨询专家委员会成立

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 1-2

摘要：随着电子技术的迅速发展，电子产品在不断的革新，电子产品制造技术面临新的挑战，为了推动中国SMT产业的发展，提高中国电子制造企业SMT技术的应用水平，实现SMT行业之间的相互交流，中国电子学会...
42. SMTA2006周年庆典暨第四届会员联谊会圆满成功

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 3-4

摘要： 2006年3月16日，是SMTA会员重聚一堂的时候，SMTA（中国）2006周年庆典暨第四届会员联谊会在深圳明华国际会议中心圆满召开。
43. 书写SMT产业新篇章——第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 5-6

摘要：中国规模最大和最具影响力的国际性电子生产设备与技术展第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON／EMT China 2006）于2006年4月4—7日在上海光大会展中心隆重举行...
44. SMTA China访谈Yin Wu Sheng

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 7

摘要： SMTA China最近就铟泰公司推出世界上第一种可修复、空气再流通、无铅无流动底部充胶NF260采访了该公司的化学家Yin Wu Sheng。该产品2005年在Productronica荣...
45. 产学研相结合推动产业全面发展——环球仪器与清华大学达成战略合作意向

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 8

摘要： 4月5日，环球仪器公司在上海宣布与清华大学达成了战略合作意向，双方将围绕学科设立，教材编写和课程赞助等方面进行全面合作，共同推动国内表面贴装技术学科的建设，旨在促进行业产学研各方面的融合，培...
46. 强强联手推动绿色电子制造产业全面发展——日东集团与奥宝科技达成战略合作意向

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 9-10

摘要： 4月4日，日东电子科技（深圳）有限公司在上海第十六届中国国际电子生产设备暨微电子工业展期间宣布与奥宝科技达成了战略合作意向，双方将围绕开发环保、绿色、无铅、专业、高技术高品质的电子设备及解决...
47. 华莱科技DFM为西门子厂带来成效

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 10

摘要：华莱科技（简称：VCS）运用其可制造性设计（DFM）解决方案，成功为西门子位于德国西部的波霍特厂（Bocholt）提供有效的成本管理，并令其电路板产品布线设计能力加速。西门子公司以先前导入的...
48. 无铅焊接的隐忧（上）

作者：白蓉生

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 11-16

摘要：一、无铅与有铅的优劣对比 1．1各种无铅焊料中以SAC305（Sn96.5％、Ag3％、Cu0.5％）为主流，其液化熔点（Liquidus m．P．）约在217℃-221℃）之间，比现行S...
49. 晶片级无铅CSP器件的底部填充材料

作者：曹艳玲（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 17-22

摘要：晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这种填充材料在芯片成型时一步到位，免掉了外封装工艺，这种封装体积小，工艺简单，可谓...
50. 表面组装术语（二）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 23-25

摘要：表面贴装技术发展非常迅速，新技术，新工艺不断涌现，行业媒体也在大量的宣传这些新技术，而基本的术语、基础知识倒被行业媒体提及的较少，为了使更多的读者了解表面贴装技术的基础知识，我刊将以连载方式...
51. DEK的ProFlow DirEKt挤压印刷技术荣获业界大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 25

摘要： DEK公司凭借其创新出色的ProFlow DirEKt挤压印刷技术又一次赢得业界大奖。在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon）上，DEK获得由《EM Asia》杂志...
52. 从NEPCON展看贴片机市场变化

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 26

摘要：目前，中国成为全球电子信息产品制造重要基地已经是一个不争的事实。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、冰箱、激光视盘机等产品产量已位居全球第一位。随着SMT技术在计算机、通信、消费电子以及...
53. RoHS指令2006年7月实施检测市场风云乍起

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 27-28

摘要：按照欧盟的规划，《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（即RoHS指令）将于2006年7月1日正式实施，这样进入欧盟市场的所有电子电器产品必须符合RoHS指令的要求。包括中国企业在...
54. 行业动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 29-37

摘要： RollS检测拆分标准通过IEC审定成为正式标准提案；安必昂新Speedpack升级增；bnAX贴片产量；环球仪器公司荣获Frost ＆ Sullivan技术创新奖；中国电子清洗ODS替代技...
55. SMTe新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 37

摘要：
56. 基于无铅焊料下的01005元件设计与组装问题研究

作者： Fredrik Mattsson David Geiger Dr.Dongkai Shangguan Todd Castello 康雪晶（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 38-44

摘要：电子装联在努力向小型化发展。元件的尺寸也随之减小。今天，尺寸非常小的电阻和电容01005（长400微米、宽200微米）也可以生产了。在不远的将来，上述元件的印刷电路板设计组装会成为使模板和手...
57. 湿热对热固性IC封装材料的吸湿和膨胀特性影响

作者：陈建军马孝松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 45-48

摘要：本文研究了各种湿热环境下，两种环氧树脂聚合物的吸湿行为，除此之外还检验了水分对其粘弹性特性的影响。吸湿是在一个可以调节温度和湿度的温湿箱中完成的，不同条件下的扩散系数取决于最初的吸湿过程。得...
58. 倒装焊焊点形态及其可靠性研究

作者：周祥阎德劲马孝松

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 49-52

摘要：本文采用Surface Evolver软件对倒装焊复合焊点的几何形态进行了模拟。通过非线性有限元方法研究有铅和无铅两种焊点在热循环作用下的应力应变关系，基于疲劳寿命C—M预测公式对焊点的热疲...
59. 大型异型器件的装配考虑

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 53-58

摘要：前言随着电子技术的不断发展，表面贴装技术也不断的趋向成熟，但人们无论对表面贴装的元器件，还是对实现表面贴装装配的设备都不断提出更高、更新的要求，以适应电子产品不断呈现的小型化、便携化和高...
60. 日立深圳新厂将不断提高产量并开拓市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年2期

页码: 58

摘要：在硬盘面世50周年之际，作为发明硬盘的始祖，日立环球存储科技公司昨日在北京宣布，硬盘行业刚刚进入普及时代。秉承其发明创造硬盘的传统，日立将在未来大幅提高产量并大力开拓市场，尤其将3．5英寸硬...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地