基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文采用Surface Evolver软件对倒装焊复合焊点的几何形态进行了模拟。通过非线性有限元方法研究有铅和无铅两种焊点在热循环作用下的应力应变关系,基于疲劳寿命C—M预测公式对焊点的热疲劳寿命进行预测与比较。
推荐文章
倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟
倒装焊
焊点形态
模拟
SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD
表面组装技术
焊点
计算机辅助设计
倒装焊复合SnPb焊点应变应力分析
倒装焊技术
焊点可靠性
有限元法
焊点高度
下填料
应变
应力
倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法综述
倒装芯片
焊点可靠性
有限元
热循环
应力/应变
疲劳寿命模型
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 倒装焊焊点形态及其可靠性研究
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 焊点形态 倒装焊 热疲劳寿命 可靠性
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 49-52
页数 4页 分类号 TN605
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2006(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
焊点形态
倒装焊
热疲劳寿命
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
总下载数(次)
8
总被引数(次)
0
论文1v1指导