无铅焊接的隐忧（上）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 无铅焊料 操作时间 电路板 共熔 元件
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

一、无铅与有铅的优劣对比 1．1各种无铅焊料中以SAC305（Sn96.5％、Ag3％、Cu0.5％）为主流，其液化熔点（Liquidus m．P．）约在217℃-221℃）之间，比现行Sn63／Pb37之共熔合金（Eutectic Composition）至少高出34℃：以Reflow为例其平均操作时间约延长20秒，致使热量（Thrtmal Mass）大增，对元件与电路板影响极大。