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现代表面贴装资讯2006年第1期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 有关PCBA焊接的各种允收规格，以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范，此610在2000年的C版是将焊接编在第六章，而2005年2月全新的610的D版则将提前到...
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2. SMT常用术语解读刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 表面贴装技术发展非常迅速，新技术，新工艺不断涌现，行业媒体也在大量的宣传这些新技术，而基本的术语、基础知识倒被行业媒体提及的较少，为了使更多的读者了解表面贴装技术的基础知识，我刊将以连载方式...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立有机的联系和共享，正是我们所要解决的问...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 2006年7月1日起生效的《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS），明文规定出口到欧盟地区的所有电子电气产品中禁止使用铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯等6种有毒有害物质。同时...
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5. SMT期待终端新市场牵引刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 赛迪顾问预计2005年-2009年我国SMT产业的年均复合增长率将达到57．2％，到2009年我国SMT产业规模将达到423．5亿元。届时我国将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。我们不妨...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 随着无源电子元件体积的缩小，进一步小型化已经成了与各种技术工艺相关的互连技术。过去的丝网印刷、回流等焊接技术无法同一块电路板上成功焊连对焊球间距、引脚宽度和间距等要求极高、繁复多样的电子元件...
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7. 行业动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 《电子信息产品污染控制管理办法》将在近期正式出台；Advanced Circuits公司所有样板将采用无铅技术；环保产品将在RoHS中受惠；LG飞利浦破产殃及1．7万人；QuickLogic...
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8. SMTA新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 本文对粒子尺寸的分布控制和分散剂进行了研究，并采用抑制孔隙度增量的方法实施了往环氧树脂中添加大于79vol％的BaTiO3填料的工艺。在1MHz下10μm厚膜的介电常数为115，这一数据与大...
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10. 无铅焊接工艺的优化和监控刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 在以往的7篇文章中，我们谈到无铅技术带来的最大变化是材料上的改变。而材料特性上的改变，也连带来工艺上调整的需求。常用的SMT工艺中，受到无铅技术影响最大的是焊接工艺，包括所有常用的波峰、回流...
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11. 对无铅焊料影响环境的评价刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失，以及毒性释放程度和节能办法，综合评价无铅焊料对环境的影响。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 2006年我国SMT行业将呈现以下几大趋势：首先，SMT市场重心转移。SMT市场的重心将向北转移，即由珠三角与长三角向以天津为中心的环渤海地区转移。第二，SMT技术无热点。小型化与无铅化两大...
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13. 怎样处理潮湿敏感性元件刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 本文介绍，塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上，相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任...
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14. 征稿启事刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： SMT工艺控制的主要目的就是有一个良好的焊接效果。工艺控制水平是影响焊接的关键因素，设计和材料则直接影响焊接效果。本文主要涉及焊接材料的相关知识，如PCB的表面材料及其处理工艺，元器件的引脚...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 为研究检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，建立了一套SMT焊点视觉获取及预处理系统。该系统由硬件检测装置和相关软件组成，具有视频采集、图像捕捉、图像保存、图像预处理以及图像特征参数分析的功能...
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17. 两种先进的封装技术SOC和SOP刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片（system on a chip简称SOC）和针对组件级的系...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 为了使更多的读者及业内人士了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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21. 材料刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： Cookson推出新的波峰焊助焊剂；汉高推出新型低空洞无铅焊接材料；Vishay推出面向主端滤波缓冲器的铝电解电容器；松下开发出新型PCB基材；
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22. 设备刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 美国VI技术在APEX上推出台式AOI系统；STS推出VPX直立式传输平台；安必昂扩展M系列范围；
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23. 电子制造企业离无铅化还有多远刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 1月18日，国家质检总局发布的“电子电气产品中有毒有害物质检测行业标准”正式实施，这是国际上首批应对欧盟RoHS指令和WEEE指令的行业标准，距离RoHS指令生效期还有不到半年的时间，国内电...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 伊里诺斯州班诺克本，2006年1月24日-IPC-美国电子工业联接协会，庆祝IPC-A-610认证计划颁发第100，000份证书，成为该认证计划的一项重要的里程碑。该应用专家认证证书由在犹他...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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27. 现代表面贴装资讯读者情况反馈表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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28. 公司资源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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29. 2006年书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年1期页码:摘要： 铟泰公司从诞生之日起就和SMTA有着深厚的渊源。了解SMT刚起步时的人一定记得当时这一行业发展迫切需要支持、引导和一个让大家共享信息的平台。我们真诚的感谢由于加入SMTA之后所获得的信息与技...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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